19年5G初步商用,核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件,并最终广泛应用于通信基站、汽车辅助系统等高频通信领域。
高频CCL领域,美日占据主流市场,大陆国产替代迎头赶上。高频板具有技术门槛高,下游议价能力较强的特点,全球龙头以美日公司为主,大陆国产替代空间大。根据该行产业调研,高频CCL毛利率在40%左右,高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商。代表为罗杰斯:受益通信周期更替,业务稳步增长,新一轮成长周期来源于5G预商用、多天线技术、汽车ADAS等高频CCL材料需求增加。
内资CCL制造商高频可投产,已打破美日垄断。生益科技、华正新材等通过自主研发,突破技术壁垒,多款产品的性能已达世界顶尖水平。生益科技的PTFE产品性能已跻身国际顶尖水平,产品已通过华为等重要客户认证,高频板产能已于2019年1月投产;针对客户的商业模式更为合理,公司已为5G商用的到来,开启了从基站基材到消费电子终端基材的全面布局,盈利能力将不断增强,中长期增长值得期待。大陆国产替代背景下,竞争格局有望调整,看好CCL国产先锋生益科技、华正新材,国产化配套方案进展领先的深南电路、沪电股份、景旺电子等板厂。
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原文标题:我国CCL制造商在高频板领域打破美日垄断
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