0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

射频前端企业蓄势待发 迎接5G通信商用

kus1_iawbs2016 来源:yxw 2019-05-29 15:58 次阅读

5G通讯商用离我们越来越近,揭开5G手机的第一层面纱,都是清一色模块化的射频前端芯片

诚然,由于5G新增频段的需求,使得射频前端需要增加更多的频段;4*4MIMO(多路输入输出)的使用,使得接收链路射频芯片的需求成倍增加;大规模载波聚合的使用,那就带来发射链路射频芯片的需求成倍增加。在不大幅增加手机主板面积前提下,使用高集成度的射频前端模块芯片可能是满足4G+和5G通讯的主要方式。

其实4G时代以iPhone为代表的高性能旗舰机型很早就使用射频前端模块芯片,因为除了节约布板面积外,这样高集成化的射频前端模块芯片还可以带来更低的损耗,简化设计,提升整机性能。到了5G时代,集成化的射频前端解决方案更是成为了厂商重要的选择,类似2G/3G的分立射频功率放大器滤波器、射频开关、低噪放大器的解决方案恐难以满足手机终端的需求。

2019年5月,基于其EWLAP™技术,宜确半导体(苏州)有限公司(以下简称宜确)正式发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965。TR963/965芯片在3mmx3.2mm封装面积内集成了8个频段(Band-1/3/5/8/34/39/40/41)的晶圆级封装接收滤波器及SP10T射频开关,并采用MIPI标准接口控制,TR965在TR963基础之上增加了对载波聚合的支持。TR963/965中的滤波器采用声表面波(SAW)工艺制造,并采用宜确的第二代晶圆级封装技术EWLAP-2™实现晶圆级封装;SP10T 射频开关采用SOI工艺制造,并与晶圆级滤波器一起倒扣集成于多层封装基板之上,所有射频端口均已匹配到50欧姆阻抗,实现了分集接收射频前端功能的高度集成。TR963/965是国内射频前端集成电路行业内推出的首款同类产品,可广泛应用于4G/5G移动终端,将帮助客户节省布板面积、降低成本、提升性能。

TR963:①功能框图;②芯片内部图;③芯片外观

TR963产品性能

宜确从最终用户需求着手,完善产品定义,整合国内外成熟滤波器资源,以EWLAP™技术为突破点实现多频段滤波器与射频开关的高密度集成。这样复合功能的滤波器产品不仅可以满足目前通讯领域的需求,更可以满足汽车电子工业控制,管道运输,能源等行业对滤波器产品的需求。

TR963/965拥有全部自主知识产权,在合作伙伴的配合下在多个领域做出了突破。在滤波器设计及晶圆制造环节,宜确主要采取与战略合作伙伴联合开发的模式。在滤波器设计方面,宜确已具备SAW/TC-SAW/FBAR Filter谐振器设计、参数提取、模型建立及拟合、物理场+原理图+电磁场协同仿真、版图自动布局布线及设计规则检查等能力,并实现了完整的设计及验证工具自动化。

针对SAW/TC-SAW晶圆的铌酸锂和钽酸锂衬底的特殊材料性质,以及滤波器的独特电学特性,宜确开发了具有自主知识产权的晶圆级CP和FT测试整体解决方案,从探针、针卡、夹具、到机台、测试程序已形成完备、高效的大规模生产能力,不仅保障了晶圆级滤波器封装生产良率的有效控制,而且直接提升了产品的成本竞争力。

CSP封装是目前国内滤波器厂商广泛采用的制造方式。在看到宜确展示的晶圆级封装滤波器模块样品后,国内分立滤波器出货量最大的供应商,表示了极大的兴趣和赞赏,认为宜确用EWLAP™封装专利技术,另辟蹊径对相近频段进行了集成这一技术有效地解决了下一代集成化的滤波器产品开发与制造难题。在晶圆级滤波器封装技术方面,宜确与国内多家先进封装合作伙伴联合开发,已发展完善了三代滤波器晶圆级封装技术:EWLAP-1™、EWLAP-2™及EWLAP-3™,全部拥有宜确自主知识产权且通过了严格的性能和可靠性验证,代际迭代也使得宜确的滤波器晶圆级封装方案持续演进发展,追求更高性能、更低成本、更优秀的集成度。

滤波器晶圆级封装流程图

TR963/965 集成滤波器模块芯片是宜确正式发布的首款滤波器产品,目前已经给多个平台厂商、客户、合作伙伴进行了送样。后续宜确将协调滤波器资源陆续推出支持双天线和多载波聚合的4G DRX产品、4G PAMiD 产品、5G Sub-6GHz DRX及PAMiD产品、5G mmWave FEM产品等一系列产品线。

纵观国际一线射频供应商,采用的都是IDM模式;宜确将继续秉承开放、协作、共赢的心态,与产业链上下游的国内外合作伙伴通力合作,以山西忻州“中国二代半导体之都”为基地,坚持走“材料→器件及工艺→产品架构→电路设计→封装集成”的全链条技术创新,持续推进射频前端的全能力建设,力争在3-5年时间内建立完整的射频产业生态链,为客户提供卓越的产品与服务。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50188

    浏览量

    420693
  • 射频
    +关注

    关注

    104

    文章

    5534

    浏览量

    167441
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4813

    浏览量

    127661
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1352

    文章

    48322

    浏览量

    562889

原文标题:5G已来,本土射频前端企业蓄势待发

文章出处:【微信号:iawbs2016,微信公众号:宽禁带半导体技术创新联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    是德科技即将举办半导体芯片与无线通信技术研讨会

    未来已至,芯片与无线通信领域的尖端技术蓄势待发
    的头像 发表于 10-12 11:42 494次阅读

    5G RedCap通信网关是什么

    5G RedCap通信网关:赋能未来通信的轻量化利器 在快速发展的物联网和工业互联网时代,企业对实时数据传输和高速通信的需求日益迫切。作为第
    的头像 发表于 08-30 13:47 305次阅读

    华为纯血鸿蒙系统蓄势待发,Mate60、Pura70有望成为首批体验者

    在科技界风起云涌的当下,华为又一次站在了技术革新的前沿。6月18日,国内媒体传来振奋人心的消息,华为纯血鸿蒙系统已经完成最后的准备,蓄势待发。据知情人士透露,备受期待的Mate60和Pura70两款旗舰手机,有望成为首批搭载这一全新系统的智能手机。
    的头像 发表于 06-18 16:41 1159次阅读

    易为芯光电5G射频线焊接

    5G射频
    jf_87022464
    发布于 :2024年06月17日 10:34:31

    长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货

    量产出货。 射频前端模组主要负责无线信号的接收和发送,是5G移动通信的核心部件,广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等移动终端产品。由于5G
    的头像 发表于 05-20 18:35 1641次阅读

    美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证,推动5G轻量化全面商用

    智能5G RedCap模组SRM813Q的射频和吞吐量性能,展现了美格智能在无线通信模组领域领先的技术实力和创新能力。 罗德与施瓦茨是全球领先的测试与测量解决方案供应商,在测试与测量、信息技术和
    发表于 02-27 11:31

    Hybrid混合技术解决通信制式升级下5G射频滤波困扰

    电子发烧友网报道(文/李宁远)滤波器,射频前端模块中过滤信号的核心部件,占据了射频前端市场中的最大份额。5G时代更高带宽和更快数据速率的巨大
    的头像 发表于 01-31 00:19 2961次阅读

    一文详解5G射频功率放大器

    自2019年5G元年开始,过去3年5G建设如火如荼的进行。5G快速发展中,受益最大的就是射频前端芯片。根据Yole的预测,至2026年,全球
    的头像 发表于 01-17 09:13 1439次阅读
    一文详解<b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>射频</b>功率放大器

    国产5G射频前端方案解析

    近几年,5G渗透率的不断提升推动射频前端芯片成为移动智能终端中最为关键的器件之一,全球射频前端市场迎来快速扩张,而国产
    发表于 01-05 11:10 3009次阅读

    5G 外置天线

    5G外置天线 新品介绍 5G圆顶天线和Whip天线旨在提供617 MHz至6000 MHz的宽带无缝高速互联网接入连接解决方案。这些天线的特点是高增益,即使在具有挑战性的环境中也能确保强大的信号
    发表于 01-02 11:58

    5g毫米波相控阵通信射频芯片有哪些

    详细介绍。 一、功能 5G毫米波相控阵通信射频芯片是一种用于5G通信射频
    的头像 发表于 12-27 14:02 1325次阅读

    前端射频模组封装的创新印刷方案

    5G通信具有高频率、宽带化、高功率密度的技术特点,其对射频前端器件的需求也大幅度增加。同时,为了控制组装后器件的体积,因此射频
    的头像 发表于 12-20 17:05 490次阅读
    <b class='flag-5'>前端</b><b class='flag-5'>射频</b>模组封装的创新印刷方案

    4G/5G MiMo鲨鱼鳍#天线 解决方案#无线通信 #射频与天线 #通信 #5G #移动通信网络

    射频移动通信5G
    虹科卫星与无线电通信
    发布于 :2023年12月15日 18:03:22

    5G射频PA架构设计

    自2019年5G元年开始,过去3年5G建设如火如荼的进行。5G快速发展中,受益最大的就是射频前端芯片。根据Yole的预测,至2026年,全球
    的头像 发表于 12-01 09:53 1194次阅读
    <b class='flag-5'>5G</b><b class='flag-5'>射频</b>PA架构设计

    #紫光 #5G卫星 紫光推出首款5G卫星通信芯片

    卫星通信5G
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年11月21日 15:45:01