当一款硬件产品进入小批量试产阶段时,往往会按照代工厂的要求对生产工艺进行一些调整,例如封装大小,焊盘间距等等,也就是常说的DFM。在代工厂反馈的问题当中,有一类问题我遇到的最多,就是我所采用的封装不符合工厂的设计规范,需要对器件的封装做出调整。
有时代工厂会将他们已有的封装直接发给我供我使用,但是熟悉Allegro软件的工程师一定知道,在Allegro中使用一种封装的时候,需要同时具有psm文件与pad(即焊盘)。而现实往往是代工厂只发过来dra文件,无法直接使用,必须创建出psm文件并导出dra文件所使用的焊盘。psm很容易生成,pad就没那么简单了,在网上搜寻了一下,似乎没有特别好的解决方案,于是我想简单分享一下我的方案。
1. 打开需要处理的封装文件,即dra文件。
2. 点击Tools—>Padstack—>Modify Design Padstack,修改当前设计所使用的焊盘。
3. 将鼠标移植右侧菜单Options上,会出现该封装中所用的焊盘,双击需要导出的焊盘,例如PAD20x36。
4. 这时会调用Allegro自带的Padstack Designer小工具。
5. 点击File—>Save to file即可将焊盘保存为pad文件,可以在封装所在的目录找到这个文件。
这就是刚刚导出的焊盘。
6. 重复3-5步骤,将该封装中所使用的所有焊盘全部导出。
7. 最后,生成psm文件,只有psm文件才是Allegro真正可以使用的。在第1步的窗口中,点击File—>Create Symbol,即可生成相应的psm文件。
这时,只要将导出的pad与psm文件放在Allegro环境变量所指向的目录中,即可使用这个封装。以上方法在Allegro 16.2与16.3的版本中都已验证过。用这种方法可以大大缩短变更封装的时间。
当然,这种方法很有局限性,只能导出规则的焊盘,即Circle,Square,Oblong,Rectangle,Octagon,对于shape类型的,就无能为力了,原因是无法导出所调用的shape焊盘。如果有网友找到合适的方法,不妨给我留言,让更多的人知道。
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