任正非以不成功就跳楼 逼出一个芯片女皇

“给你2万人，每年4亿美金，一定要站起来！”

以麒麟CPU支撑——

华为手机在8年间，从无人问津到闪耀全球；

在德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国外厂家的长期垄断下强势突围，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的历史，独占国内一半以上的市场；

在视频监控领域，拿下全球70%的占有率，助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头；

作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，重新定义全世界的视频技术标准，为4K/8K超高清视频筑底；

创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。

短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年，它更是超越AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

相比海思的低调而言，更为低调、甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。

2004年，任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务，后来改变了华为。

一

全球半导体产业一直为男性主导，鲜有女性出彩。

缔造海思奇迹的何庭波，改写了这个历史。

常年生活在镁光灯之外，几乎从不接受采访的她，至今是公众眼里的“陌生人”，但在全球半导体产业，她早已是令人肃然起敬的存在。

而她与半导体，也已是几十年的交集。

何庭波的人生，自从大学选择半导体物理专业，就与芯片结下不解之缘。

与那个时代许多赶时髦的女孩不同，这个短发姑娘，最大的心愿是当一名工程师。

20世纪90年代，中国通信与半导体产业尚处在萌芽期，华为是何庭波实现人生理想为数不多的选择之一。

1996年，27岁的她从北邮硕士毕业，成为华为的一名工程师。

彼时的华为，芯片事业刚刚起步。

为了这项事业，任正非苦口婆心，从亿利达挖来硬件工程师徐文伟，并不惜欠下高利贷，从国外购得EDA软件。

到何庭波加盟时，华为已做出第一颗芯片，并凭借C&C08交换机的大卖，熬过了“不成功就跳楼”的艰苦岁月。

公司内部，低落的士气被涤荡一空，所有人都在为更大的成功磨刀霍霍。

光通信设备这一新业务，在当时被寄予了厚望。何庭波到华为后，被分派的第一项任务就是设计光通信芯片。

在狼性华为，何庭波一个柔弱女子，要想出类拔萃，没有一股子拼劲儿，是万万不能的。

当时，高戟负责产品开发，何庭波负责芯片设计。由于需要共用一套仪表，两人经常争抢设备。

据后来升任华为路由器与电信以太产品线总裁的高戟回忆：“为了显示绅士风度，我每次都会让着她，但这并非长久之计。”

最终，两人定下一个君子协定：白天何庭波调试，晚上高戟调试。

能够在争抢中相互进步，那也是一种幸福。

而何庭波当时面临的一个更大挑战，还不是设备的奇缺，而是工作地点的不确定。

随着公司业务的不断扩张，对员工跨地区的工作能力提出了要求。

就在何庭波进入华为两年后，无线业务成为公司重点。锋芒乍露的何庭波被委以重任，一个人前往上海组建无线芯片团队，从事3G芯片研发。

几年后，她又被调往硅谷，夜以继日地工作了两年。

也是在那里，她亲眼目睹了中美两国在芯片设计上的巨大差距，为日后海思大规模引进海外人才埋下了伏笔。

四处赶场的经历虽然辛苦，却让何庭波的能力得到极大提升，她的职位也一天天晋升，从高工到总工，再到中研基础部总监。

直至有一天，任正非交给她一项任务。这个任务，后来改变了华为。

2004年，因为押注GSM而在国内一败涂地的华为，好不容易抓住海外市场这根稻草，冲出重围，开始腾出手来谋划新的业务。

手机成为当时很自然的选择，但芯片却掌控在西方手中。一直专注于此的何庭波，成为任正非眼中打开局面的人。

“给你2万人，每年4亿美金的研发经费，一定要站起来！”任正非说。

集中优势兵力，只对准一个城墙口冲锋，这是任正非和华为一贯的打法。

何庭波虽然早就习惯，但当时整个华为只有3万人，研发不到10亿美元，如此高强度的投入，还是把她“吓坏”了。

老板没有理会，语气坚定地要给。

海思就这样，在何庭波“被惊吓”的过程中诞生了。

多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。

二

虽然有人，有钱，更有老板的支持，但海思的起步却异常艰难。甚至一开始，连定位也不清晰。

2006年前后，联发科在业内首创交钥匙（Turnkey）工程，将手机主要功能集成在一块芯片上，大大降低了造手机的难度。

山寨机迅即在全国泛滥，联发科也从一家DVD小厂，一跃成为比肩高通的芯片制造商。

受此启发，海思开始着手打造自己的Turnkey方案。

芯片开发是一项复杂的系统工程，技术难度大，研发周期长，没有弯道可以超车。

何庭波对此心知肚明，每次碰到难以逾越的困难，员工士气低落时，她总是给他们打气：

“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。”

尽管如此，海思起步时命运之多舛，还是超乎她的想象。

据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。

结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。

事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。

核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。

K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。

但这一雄伟的名字，不仅没能给海思带来好运，反而见证了其跌倒。

由于采用110纳米工艺，比对手落后好几代，操作系统更选了Windows Mobile，K3V1从一开始就处境困难，甚至被自家手机厂弃用。

无奈之下，海思只好找山寨厂合作，此举极大伤害了华为的品牌价值。

最终，K3V1以惨败收场。

K3V1的失败，让华为高层痛心疾首地意识到：

芯片要突破，离不开母厂的支持！

高通，因为有万千手机厂的扛鼎，才成就一番霸业；苹果和三星，全球两大手机巨头，无一例外，都使用自家的芯片。

于是，这年底，华为整合芯片和终端业务，吹响了最后的集结号。

三

在那之前，华为欧洲研发负责人王劲，被紧急调回上海。

这个华为研发中“最能啃硬骨头”的人，与队友奋战近千个昼夜，于2010年推出首款TD-LTE基带芯片——巴龙700。

高通最坚固的防线，被撕开一道口子。

兴奋的海思团队，则在何庭波的领衔下，继续向更高的雪山挺进。

曾经的Windows Mobile被弃用，代之以安卓系统，芯片架构也换成最流行的ARM。

在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。

这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。

但与高通、三星的28nm工艺相比，K3V2仍有不小的差距。

当时，刚执掌手机业务、迫切希望摆脱华为低端定制机形象的余承东，对K3V2表达了担忧甚至是抵触。

而他的担忧，最终变成了现实。

首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。

各种兼容性问题更是层出不穷，以致开发人员不得不星夜兼程，从软件层面来弥补芯片上的漏洞。

何庭波和她的海思团队，每天承受着巨大的压力。

更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。

市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果!

面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。

这灯火只为了反戈一击。

2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。

工艺上，也升级至28nm，追平了高通。

以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。

在此之前，高通几乎独断了高端基带芯片，高傲如苹果，也不得不为此折腰。

海思终结了这一格局。

从麒麟910到麒麟980，海思气势如虹，一款比一款成功，不但在工艺上领先至7nm，性能和功耗上，更比肩业内最优。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。

从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。

麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。

四

在人类历史上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。

这些人的名字叫做工程师。

1947年，威廉·肖克利因为笃信半导体的未来，在贝尔实验室发明了第一只晶体管，人类进入电子时代。

1957年，肖克利的八个门徒因为笃信集成电路的未来，创办了仙童半导体公司，人类进入信息时代。

半个多世纪后，这些伟大的发明深刻改变了世界，并经由更多的工程师，继续改变着我们的生活。

何庭波和她带领下的海思团队，就是这样一群人。

入行二十几年，经历了从0.5微米到7纳米的变迁，何庭波的职位也一升再升，直至海思掌舵人，但她却更喜欢自己工程师的身份。

这几乎成了她的一种信仰。这种信仰在2013年以后，变得愈发坚定。

那一年，正在研发麒麟950的海思团队，前往美国伯克利大学，拜访了胡正明教授。

当时，手机芯片性能的提升，正面临工艺极限的挑战。胡正明教授发明的FinFET和FDSOI两种技术，代表了突破的方向。

何庭波一见面，就表达了自己的敬意：“像你这样了不起的科学家，也许很快就要得诺贝尔奖了!”

但胡正明的回答，却多少让她有些惊讶：“我不觉得我是科学家，我是一名工程师！”

在胡正明看来，科学家发现自然界已有的规律，工程师发明自然界不存在的东西，造福于人类。

他为自己身为一名工程师、一个发明东西的人而感到骄傲。

前辈大师的话，深深触动了何庭波，那也是她和海思多年来的坚守。

从1996年，第一块光通信芯片开始，何庭波就踏上“攻城狮”之旅，期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解，始终初心不改。

何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。

支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。

从伯利克归来的海思团队，做出一个大胆的决定——直接跳过20nm，上马16nm FinFET，只为了挑战更先进的工艺。

正是这种永不满足、改变世界的信仰，最终成就了今天的海思：在外人认为中国人做不好的半导体领域，杀出一条血路，并不断创造历史。

1957年获得诺贝尔奖的杨振宁，曾在媒体采访时说，自己一生最大的成就，是“帮助克服了中国人觉得自己不如人的心理”，让中国人觉得自己是能的。

在中国追赶工业革命的道路上，华为、任正非、海思、何庭波，很大的成就，也在于此。

五

领先的产品背后，必定有领先的研发管理支撑。

海思麒麟芯片的成功，并不是靠某个英雄人物的突发灵感、超能力，虽然确实有王劲、何庭波这样的英雄式人物做出了重要贡献，但还有更多的人在背后付出了大量努力。

而且，1998年华为从IBM引入的研发管理体系（IPD），给华为带来了质的改变。当初诊断出华为的几大问题：

1、缺乏准确、前瞻的客户需求关注，反复做无用功，浪费资源，造成高成本。

2、没有跨部门的结构化流程，各部门都有自己的流程，但部门流程之间是靠人工衔接，运作过程被割裂。

3、组织上存在本位主义，部门墙高耸，各自为政，造成内耗。

4、专业技能不足，作业不规范。

5、依赖个人英雄，而且这些英雄难以复制。

6、项目计划无效且实施混乱，无变更控制，版本泛滥

……

引入IPD变革之后，大家才发现，原来研发不只是研发部门的事情，而是整个公司的事；产品也不仅仅是产品经理的产品，而是产品团队的产品。

一个强有力的研发管理团队（IPMT），除了技术大牛，还有营销、财务、制造、业务老大等各个部门的人参与，而且跨部门协同能做到顺畅无阻。

之前的依赖个人英雄，随着华为的IPD体系不断完善，现在是欢迎英雄但不依赖英雄。

目前华为、苹果、IBM的研发水平都已是世界领先，但仍有可优化的空间；如果把研发水平分为5个阶段，它们都处于4.0阶段。你的企业呢？