PCB产业升级,19年全球5G基地台PCB市场约10亿美元

2019年四月韩国及美国5G行动通讯陆续开台，虽然初期讯号覆盖率并不理想，但也正示宣告5G时代来临，下年半包括英国及中国大陆也将陆续正式商转5G，预估将开启一波长时间的5G商机竞逐。

5G行动通讯衍生的PCB商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。

以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本Panasonic、***台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而***材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。

对PCB厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。