科幻照进现实 助推物联网“鹏城”万里

5月29日上午，2019年深圳物联网技术和应用研讨会在深圳圆满举办。本次活动由工业和信息化部人才交流中心、深圳市福田区人民政府科技创新局、国家集成电路设计深圳产业化基地、中国中电国际信息服务有限公司主办，深圳中电智谷运营有限公司承办，中瑞先进技术联合创新中心、星徽创新科技发展（深圳）有限公司、深圳市中瑞传感器科技有限公司、有瑞创新科技发展（深圳）有限公司协办，活动吸引了来自深圳物联网相关企业、科研院所、高校、投资公司等多个领域共100余人参与。

工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划负责人、IC智慧谷项目办公室主任王喆，深圳市科学技术协会科技开发交流中心副调研员傅斌，深圳市福田区华强北街道更新办负责人罗栋成等莅临现场。中电智谷董事长金皓、总经理孙巍，创新中心总经理崔雷，有瑞创新公司CEO、深圳市孔雀人才王超博士及各企业家代表和媒体代表出席了本次活动。

本次活动聚焦物联网核心技术和应用，共同探讨物联网领域的最新科技成果、行业最新动态以及未来发展趋势，特邀请了瑞士EPFL工程学院(STI)电气工程学院电气与计算机工程副教授、嵌入式系统实验室(ESL)主任David Atienza Alonso，香港科技大学教授、IEEE Fellow俞捷，福州物联网开放实验室总裁高腾，Mentor, A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐为参会者带来精彩的主题分享。

大会伊始，工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划负责人、IC智慧谷项目办公室主任王喆为活动致欢迎辞。他介绍，近年来，中心围绕贯彻落实“中国制造2025”，在重点领域开展人才工作，特别是在集成电路领域启动了芯动力人才计划，一是以人为载体，促进项目、资本、技术高度融合；二是打造赛事运营平台、项目孵化平台，促进人才和产业的融合；三是搭建政府、企业、国内外交流的平台，助推产业发展。他表示，本次活动聚集了物联网领域的专家与学者，希望借助此次活动，为深圳企业提供强有力的支持，帮助企业了解物联网前沿技术与应用。

中电智谷董事长金皓发言表示中电智谷作为中国电子信息产业集团在华强北片区打造的国际智能硬件创新中心，应当充分发挥央企背景和特色产业资源优势，不断加强搭建与国内外行业知名机构、专家的沟通桥梁、形成长久合作交流机制，协同地方企业和高校院所共同推进国际科技成果在华强北成功落地转化。

瑞士EPFL(洛桑联邦理工学院）工程学院、电气工程学院副教授 David Atienza Alonso在“大数据时代下的雾计算架构设计”的演讲中表示，物联网的发展潜力巨大，目前，大数据中的物联网硬件产品，是基于智能终端和云端的数据传递及系统检测进行运作，其技术已广泛应用于生物医药、智能穿戴、工业制造等领域。

David Atienza Alonso表示，“雾计算”改变了原来基于框架的运算方式，采用基于视觉的方式运用数据（DVS），通过计算机的深度学习，从而实现高效收集有效信息剔除无效数据。使用雾计算将带来众多生活场景的变革，如在室外拍摄视频，可自动消除噪音，可以改变声音效果，知道不同交通工具发出的不同声音；变革医疗场景，实现多日在家连续心电图监测、人体动态数据监测等。还能用轻便的眼镜试样监测器，取代笨重的脑电波监测器，实时捕捉异常脑电波，从而监控和捕捉癫痫病的发作；甚至，用机器可以快速定制一杯个性化咖啡。

另外，还有“折叠机器人”可应用在很多场景，未来机器人将变得更小、更柔软、更灵活，和人体可以更紧密结合起来。“可以说，通过使用雾计算，很多科幻片场景在不久的将来就将变成现实。”David Atienza Alonso说。

“全球有20亿盏灯，每盏灯都有具体位置，当给LED灯加上驱动器，灯光就可以传递信息。”俞捷教授现场轻松风趣的演讲瞬间吸引了观众的注意力。他表示，当灯亮代表“1”灯暗代表“0”时，这样的灯光就像计算机一样是可以传递信息的。这时，若人们智能手机内置摄像头，将灯光传递的信息解码，我们在不同的灯光下就可以看到不同的信息。

“我们学校27周年展览就使用了光通信技术，6盏灯将展览信息分成6阶段，人们随着参观路线在不同灯前手机可接收到对应阶段的展览信息。”俞捷表示，人们还可以将演讲的PPT信息远程传输定位到会议室的灯上，到现场的观众直接就可以在灯光下下载演讲内容，不到现场的观众则无法下载。

另外，在不同曝光技术条件下，灯光可呈现出条形码的样子，同时可见光信号还不会受到图片的影响。这样给LED灯加上驱动器，可变成信息。“未来，或许我们可以不用扫二维码，有灯光就行了。”他说，可以预见，未来将有“更智能的光传感器”。

在“物联网公共技术服务平台助理物联网产业发展”的主题中，福州物联网开放实验室总裁高腾对中国·福州物联网开放实验室的背景、服务特点、测试能力、研发测试及技术服务案例等方面进行了介绍。

Mentor, A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐向参会者做了“智能芯片设计，从机器学习算法到物理版图的实现，以及传感器整合”的主题介绍，揭秘了IoT智能芯片的开发流程，分享了AIOT终端芯片及传感器的设计案例。随后，会议主讲嘉宾还参观了中电智谷智慧展厅及一站式智能制造实验室。

本次研讨会聚集了强大专业的嘉宾阵容，深入详实的技术分享为与会者带来了非常多的思维启发，为大家在物联网领域技术拓展、发展路径等提供新的指引和参考。

未来，工业和信息化部人才交流中心，尤其是作为中心服务国家集成电路产业发展的人才专项——芯动力人才计划，将继续以全球视野整合产业资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，为业界人才提供学习、交流、合作、创业机会，为地方打造人才高地和产业名片，通过人才集聚实现产业集聚，形成人才创新创业强磁场，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。