喷锡板的应用领域及优缺点分析

喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层（4-46层）高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。

喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

优点：

1.元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

2.可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠（solder bead），对细间隙引脚（fine pitch）元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

随着技术的进步，业界PCB打样现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些PCB打样采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺。加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅喷锡，但这可将涉及到设备的兼容性问题

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