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pcb板不良有哪些方面

工程师 来源:未知 作者:姚远香 2019-06-03 17:25 次阅读

PCB俗称印刷电路板,是电子元器件不可或缺的一部分,起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后,检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的不良及其解决措施。

1、PCB板在使用中经常发生分层

原因:

(1)供应商材料或工艺问题;(2)设计选材和铜面分布不佳;(3)保存时间过长,超过了保存期,PCB板受潮;(4)包装或保存不当,受潮。

应对措施:选好包装,使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验,例如:PCB可靠性试验中的热应力测试试验,负责供应商是把5次以上不分层作为标准,在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认,而一般厂商可能只要求2次,而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出,是优秀PCB厂的必备。另外,PCB板材Tg要选择在145℃以上,这样才比较安全。

2、PCB板的焊锡性不良

原因:放置时间过长、导致吸湿,版面遭到污染、氧化,黑镍出现异常,防焊SCUM(阴影),防焊上PAD。

解决措施:选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍,需要看PCB板生产厂有没有化金外发,化金线药水浓度是否稳定,分析频率是否足够,是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测,内部焊锡性试验是否有良好执行等。

3、PCB板弯板翘

原因:供应商选材不合理,重工掌控不良,贮藏不当,操作流水线异常,各层铜面积差异明显,折断孔制作不够牢固等。

应对措施:把薄板用木浆板加压后再包装出货,以免以后变形,必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验,以免出现过炉后板弯的不良现象。

4、PCB板阻抗不良

原因:PCB批次之间的阻抗差异性比较大。

应对措施:要求厂商送货时附上批次测试报告和阻抗条,必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。

5、防焊起泡/脱落

原因:防焊油墨选用有差异,PCB板防焊过程有异常,重工或贴片温度过高引起。

应对措施:PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求,在不同生产流程中加以控制。

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