0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

OSP工艺的不足之处及工艺步骤

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-06-04 14:56 次阅读

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP具备许多好处,例如平整面好,和焊盘的铜之间没有IMC 形成,允许焊接时焊料和铜直接焊接(润湿性好),低温的加工工艺,成本低(可低于HASL),加工时的能源使用少等等。OSP 技术早期在日本十分受欢迎,有约4 成的单面板使用这种技术,而双面板也有近3成使用它。

工艺步骤:

除油--》二级水洗--》微蚀--》二级水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜风干--》DI 水洗--》干燥

1、除油除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良,造成膜厚度不均匀。一方面,可以通过分析溶液,将浓度控制在工艺范围内。另一方面,也要经常检查除油效果是否好,若除油效果不好,则应及时更换除油液。

2、微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合适。每班生产前,可测定微蚀速率,根据微蚀速率来确定微蚀时间。

3、成膜成膜前的水洗最好采有DI 水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水,且PH值应控制在4.0-7.0之间,以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐热冲击能力差,在过回流焊时,膜层耐不往高温(190-200°C),最终影响焊接性能,在电子装配线上,膜不能很好的被助焊剂所溶解,影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄,易于划伤(或擦伤),必须精心操作和运放。同时,经过多次高温焊接过程的OSP膜(指未焊接的连接盘上OSP膜)会发生变色或裂缝,影响可焊性和可靠性。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/779243.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印刷电路板
    +关注

    关注

    4

    文章

    794

    浏览量

    35159
  • 控制
    +关注

    关注

    4

    文章

    1011

    浏览量

    122660
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    OSP工艺简介

    不受到损坏呢?金 百泽给大家简单介绍。OSP(Organic Solderability Preservatives),即有机保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上
    发表于 02-15 17:38

    PCB板OSP表面处理工艺

    原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水
    发表于 08-23 09:16

    电路板OSP工艺流程和原理

    的焊点。  电路板OSP  1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。  2、原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染
    发表于 09-19 16:27

    与以往的压缩标准相比,JPEG2000标准有什么优点和不足之处?

    与以往的压缩标准相比,JPEG2000标准有什么优点?与以往的压缩标准相比,JPEG2000标准有什不足之处
    发表于 04-06 08:57

    请问分立式电阻、滤波、交流共模抑制和高噪声增益有什么不足之处

    分立式电阻、滤波、交流共模抑制和高噪声增益有什么不足之处
    发表于 04-13 06:31

    物联网存在哪些不足之处

    物联网存在哪些不足之处
    发表于 05-19 06:46

    RS-232-C接口有哪些不足之处

    RS-232-C接口有哪些不足之处
    发表于 02-16 06:42

    PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

    PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析   本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程:化学镍金及OSP
    发表于 11-17 13:59 2311次阅读

    智能家居目前的不足之处

    随着物联网技术的飞速发展,智能家居行业也迎来了新机遇。当大部分专家天天都在说自己的产品多智能的时候,小吧今天却要来说说智能家居目前的不足之处。。。
    的头像 发表于 03-28 11:40 1.1w次阅读

    聊聊仿玻璃工艺中,外观最为精美的IMT工艺

    IMT通过多种工艺的结合,能够将塑胶表面做的十分美观,但是他的不足之处也首先暴露在这里:IMT工艺流程太长,每道工序都存在良率损失,综合来看的话其直通率必然不高,坊间传闻,目前IMT工艺
    的头像 发表于 06-14 14:58 1.2w次阅读

    pcb板osp工艺

    本视频主要详细介绍了pcb板osp工艺流程,除油〉二级水洗〉微蚀〉二级水洗〉酸洗〉DI水洗〉成膜风干〉DI水洗〉干燥。
    的头像 发表于 05-07 17:48 9950次阅读

    PCB工艺中的OSP表面处理工艺要求

    OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层,以提高产品的可靠性和稳定性。
    发表于 08-23 15:53 3020次阅读

    PCB表面处理工艺OSP的优缺点

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜,又称护
    的头像 发表于 11-15 09:16 1908次阅读

    osp表面处理工艺介绍

    将对化学镀镍沉金进行详细的介绍。 OSP的主要功能是充当铜和空气之间的屏障。 OSP的一般流程包括以下步骤:脱脂-》微蚀-》酸洗-》纯水清洗-》有机涂层-》清洗。 化学镀镍沉金的原理是在一定的
    的头像 发表于 01-17 11:13 6458次阅读
    <b class='flag-5'>osp</b>表面处理<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    一文详解OSP工艺PCB板的优缺点

    OSP(Organic Solderability Preservative)工艺,即有机保焊膜工艺,是一种用于PCB电路板表面处理的技术。其主要作用是在PCB 表面形成一层薄而均匀的有机保护膜,以
    的头像 发表于 08-07 17:48 4030次阅读