生益科技的发展历程

广东生益科技股份有限公司创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至2017年，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

生益科技技术力量雄厚，先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品，由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”，并于2016年获得“国家认定企业技术中心”之荣誉。同时，公司还设立了博士后科研工作站和广东省院士专家企业工作站，积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。

公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

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