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平伟实业与同方股份签订协议 将助推梁平区高新技术产业发展

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-06-06 17:15 次阅读

6月4日,梁平区集成电路龙头企业平伟实业与同方股份有限公司光电环境公司签订战略合作协议。区委书记杨晓云,区领导付云,同方股份有限公司光电环境公司总经理刘刚,平伟实业股份有限公司董事长李述洲,平伟光电科技有限公司总经理胡钢等出席签约仪式。

杨晓云代表区委、区政府对双方的成功签约表示祝贺。他说,当前,梁平正深入贯彻落实******视察重庆重要讲话精神,以创建国家高新区为载体,培育壮大集成电路、智能家居、绿色食品三大新兴产业集群。此次协议的签订,必将有力助推梁平区高新技术产业发展,希望双方以此为契机,进一步加强沟通对接,围绕大数据智能化、智慧城市建设等领域拓展深化合作空间,为推动梁平实现高质量发展、创造高品质生活作出积极贡献。

根据协议,双方将针对城市景观、城市亮化、文创旅游、喷泉水景等项目开发、设计、建设,建立战略合作关系,并将定期举行互访合作研讨,推动双方合作项目落地。

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