阻焊起泡的原因及解决方法
电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。
阻焊起泡的现象多为表面颜色变浅，这是因为分层的结果。那么什么原因会导致阻焊起泡呢？一般分为三种原因：
（1） 钢网印阻焊剂前PCB面没有清洗干净
（2）pcb板已经受潮
（3） smt焊接的温度过高、焊接时间长
解决方法：
（1）pcb电路板制作要严格PCB制作制程的管理，确保网印阻焊剂前清洗干净。
（2）pcb组装现象，对pcb电路板进行烘干处理（要根据pcb的表面处理工艺确定具体的烘干工艺，如果是OSP，应采用125、5H烘干工艺，其他可以采用较高点的温度进行烘干）；控制smt焊接温度和时间
（3）对大铜皮区应采用网格状设计
阻焊的主要功能是防止焊接时桥接和焊后对铜线的保护。根据IPC-A-610C的2.4/9.3.1~9.3.3条规定，除阻焊剂在铜线处剥离外，其他的情况比如起皱、变色、起泡等都是可以接受的。
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