PCB线路板塞孔的目的及作用

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔（Termal Pad）。

塞孔的目的：

1、当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时。

2、维持表面平整度。

3、符合客户特性阻抗的要求。

4、避免线路讯号受损等。

塞孔的五个作用：

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。

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