0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

焊接过程中常出现的缺陷和防止措施

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-06-11 14:08 次阅读

焊接质量检测是指对焊接成果的检测,目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外,焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。

缺陷和防止措施:

1、气孔:单个气孔回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。

措施:不使用药皮开裂、剥落、变质及焊芯锈蚀的焊条,生锈的焊丝必须除锈后才能使用。所用焊接材料应按规定温度烘干,坡口及其两侧清理干净,并要选用合适的焊接电流、电弧电压和焊接速度等。

2、夹渣:点状夹渣回波信号与点状气孔相似,条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。

措施:正确选用焊接电流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必须把坡口清理干净,多层焊时必须层层清除焊渣;并合理选择运条角度焊接速度等。

3、未焊透:反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷。

措施:合理选用坡口型式、装配间隙和采用正确的焊接工艺等。

4、未熔合:探头平移时,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探到。

措施:正确选用坡口和电流,坡口清理干净,正确操作防止焊偏等。

5、裂纹:回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。

措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害杂质的含量,主要限制硫含量,提高锰含量;提高焊条或焊剂的碱度,以降低杂质含量,改善偏析程度;改进焊接结构形式,采用合理的焊接顺序,提高焊缝收缩时的自由度。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/935779.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 检测
    +关注

    关注

    5

    文章

    4407

    浏览量

    91296
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    3022

    浏览量

    59496
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    贴片焊接过程中为什么会出现短路

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑  对于smt厂商来说贴片焊接过程中为什么会出现短路是一个值得探讨的问题!龙人根据以往的加工经验跟大家分享几个知识供大家参考!1
    发表于 04-07 15:53

    晶圆级CSP装配回流焊接过程

      对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流
    发表于 09-06 16:32

    PCB板出现焊接缺陷的原因

    影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。  2、翘曲产生的焊接缺陷  电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应
    发表于 05-08 01:06

    如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?

    如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
    发表于 04-06 16:33

    PCB和元器件焊接过程中的翘曲研究

    PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的
    发表于 02-02 10:36 2402次阅读

    如何在焊接过程中有效防止焊盘脱落?

    在制造PCBA的过程中焊接是一个不可或缺的过程。在这个过程中,垫很容易脱落,特别是当PCBA重新加工时,使用烙铁时更容易出现这个问题。
    的头像 发表于 07-29 09:13 1w次阅读

    焊接机器人是否会出现焊接缺陷,该如何解决

    焊接机器人会出现焊接缺陷吗?能解决吗?焊接行业抓住时代发展的潮流,结合计算机技术、人工智能、通信技术等,在各领域得到了迅速发展,传统
    发表于 11-02 16:54 987次阅读

    激光焊接过程中常见故障原因及处理方法

    激光焊接在许多领域都得到了应用,激光焊接拥有着效率高、精度高、效果好等优势。任何一种工艺,都会存在缺陷,激光焊接也同样会存在缺陷。在
    的头像 发表于 06-23 11:30 1.1w次阅读

    干货!焊接机器人常见的焊接缺陷防止措施

    焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些?该采取什么防止措施?常见的焊接
    的头像 发表于 04-04 09:50 1560次阅读

    激光焊接出现气孔的原因分析与解决措施

    功率、速度、焊缝几何形状等参数不合适,容易导致焊接区域温度不均匀,从而产生气孔。 3. 材料表面处理不当:铜合金表面存在氧化物、油脂等杂质,这些杂质在焊接过程中会产生气体,导致气孔的产生。 针对这些问题,可以采取以下措施
    的头像 发表于 06-13 19:16 8389次阅读

    分析焊接机器人焊接作业过程中出现咬边现象的原因

    使用焊接机器人进行焊接时会经常出现如咬边、表面气孔、表面裂纹、焊缝位置不合理、焊渣等问题,这些缺陷大幅影响了工作站中焊件的质量。现在,就和无锡金红鹰小编来看看如何解决
    的头像 发表于 08-04 15:57 1312次阅读

    PCB焊接过程中缺陷总结

    与其他电子类似,PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感,在制造和储存过程中,PCB 会出现各种缺陷
    的头像 发表于 08-21 16:53 947次阅读
    PCB<b class='flag-5'>焊接过程中</b><b class='flag-5'>缺陷</b>总结

    焊接过程中的不润湿与反润湿现象

    不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷,它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
    的头像 发表于 12-15 09:06 1370次阅读
    <b class='flag-5'>焊接过程中</b>的不润湿与反润湿现象

    感应焊接的优点,高频焊接过程中应该注意哪些问题?

    感应焊接的优点,高频焊接过程中应该注意哪些问题?
    的头像 发表于 12-21 14:38 1005次阅读

    浅谈焊接过程中的不润湿与反润湿现象

    不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷,它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
    的头像 发表于 05-20 09:41 444次阅读
    浅谈<b class='flag-5'>焊接过程中</b>的不润湿与反润湿现象