0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

热应力试验的目的及要求

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-06-11 14:43 次阅读

PCB作为元器件的载体,其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃,电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击,电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。为确保PCB安装和使用过程中的可靠性,需要对PCB的耐热性能进行评估,通过热应力试验能够反映孔金属化孔以及基材的品质以及两者之间的相互协调性。

热应力:物体内部温度变化时,只要物体不能自由伸缩,或其内部彼此约束;则在物体内部产生应力,这种应力称之为热应力。组成PCB的基体材料与铜箔、化学铜层、电镀铜层之间相互连接在一起,在温度变化(焊接和使用)中必然产生内部热应力。 

热应力试验目的是模拟焊接过程、使用过程的温度变化,因此大体上可以分为两类: 

第一类温度循环测试,常使用的条件低温极限-55℃,高温极限125℃。测试周期较长,测试结果可以通过切片分析,也可以通过在线电阻测量进行评估。 

第二类高温冲击测试,常使用的条件高温极限288℃,低温极限为常温,和焊接时温度较为相似,测试所需时间很短,测试结果通过切片分析。

热应力试验(漂锡试验)288℃,10S,浮锡3-6次(不同客户要求次数不同),试验非常快速,通过切片观察有无裂纹。漂锡试验模拟了焊接过程中PCB受热由于铜层和基材不同的膨胀系数导致的应力和应力集中对PCB性能的考验。

电子产品的性能要求越来越高,对PCB的耐热冲击性能要求越来越高。要获得良好的耐热冲击性能要从改善基材的性能、减少钻孔的粗糙度、减小化学铜的内应力、提高电镀铜的延展性和抗拉强度着手,改善金属化孔的品质以及铜层和基材和铜层的相互协调性。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/d/706657.html

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4317

    文章

    23002

    浏览量

    396227
  • 元器件
    +关注

    关注

    112

    文章

    4692

    浏览量

    91991
  • 安装
    +关注

    关注

    2

    文章

    98

    浏览量

    22244
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    封装中的界面热应力分析

    电子封装集成度的不断提高,集成电路的功率容量和发热量也越来越高,封装体内就 产生了越来越多的温度分布以及热应力问题 文章建立了基板一粘结层一硅芯片热应力分析有限元模。利用有限元法分析了芯片/基板
    发表于 02-01 17:19

    电子产品可靠性试验目的和方法

    不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法.1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验
    发表于 08-04 17:34

    机械应力试验 (Mechanical stress)

    板阶可靠性(Board Level)相关测试,主要是以焊锡(Solder)做为导通连结,后续延伸设计可采用PCB金手指、USB接头与其他多种非焊锡连结方式,故此类试验,是藉由模拟外来应力
    发表于 10-17 09:51

    双相高效移动CPU电源,可最大限度地减小尺寸和热应力

    DN247- 双相高效移动CPU电源,可最大限度地减小尺寸和热应力
    发表于 07-29 11:00

    LNG低温管道预冷及热应力分析

    变形及热应力破坏。 预冷是确保LNG工程项目顺利投产试运行的重点工作。首先用冷的BOG气体在管路中循环,冷却必须慢慢的进行,使管路达到-95℃一1 18℃范围内,方可直接输送LNG。通过预冷使常温的LNG输送管道达到温度较低工作状态,保证了LNG低温管
    发表于 01-12 16:49 0次下载

    应力测试的方法有哪些?功率LED瞬态温度场及热应力分布研究

    针对功率型LED 器件的热特性,以热应力理论为依据,采用有限元软件ANSYS 进行热应力计算,得到了Lumileds 的1 W LED 瞬态温度场和应力场分布云图,基板顶面平行于X 轴路径上的
    的头像 发表于 10-24 09:38 5627次阅读

    热冲击与热应力的相关特点介绍

    热冲击是指由于急剧加热或冷却,使物体在较短的时间内产生大量的热交换,温度发生剧烈的变化时,该物体就要产生冲击热应力,这种现象称为热冲击。金属材料受到急剧的加热和冷却时,其内部将产生很大的温差,从而
    的头像 发表于 05-17 10:52 6597次阅读

    DN247-双相高效移动CPU电源将体积和热应力降至最低

    DN247-双相高效移动CPU电源将体积和热应力降至最低
    发表于 05-27 08:50 6次下载
    DN247-双相高效移动CPU电源将体积和<b class='flag-5'>热应力</b>降至最低

    展会邀请|Aigtek安泰电子诚邀您莅临第四届全国热应力大会!

    安泰电子诚邀您莅临观摩2023年3月31日-4月2日,第四届全国热应力大会将在重庆隆重召开,届时Aigtek安泰电子将携一众明星产品及专业测试解决方案亮相本次展会,我们诚邀您莅临重庆科苑戴斯酒店,2
    的头像 发表于 03-28 16:23 825次阅读
    展会邀请|Aigtek安泰电子诚邀您莅临第四届全国<b class='flag-5'>热应力</b>大会!

    大会回顾 | 重温第四届全国热应力大会安泰电子高光时刻!

    第四届全国热应力大会2023年4月2日,第四届全国热应力大会在重庆完美落下帷幕,作为我国热应力领域的年度盛会,本次大会汇聚业内众多科研工作者参加。作为国内优秀的民族测试仪器制造商,本届大会
    的头像 发表于 04-10 11:23 666次阅读
    大会回顾 | 重温第四届全国<b class='flag-5'>热应力</b>大会安泰电子高光时刻!

    技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析

    本文要点多层PCB有很多优点,但是,多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法,用于确定多层PCB中的热应力点。热应力
    的头像 发表于 04-13 15:15 1805次阅读
    技术资讯 I 多层 PCB 的<b class='flag-5'>热应力</b>分析

    线路板寿命不可缺的pcb热应力试验

    pcb热应力试验
    的头像 发表于 11-10 10:11 1223次阅读

    多层 PCB 的热应力分析

    多层 PCB 的热应力分析
    的头像 发表于 11-27 15:35 899次阅读
    多层 PCB 的<b class='flag-5'>热应力</b>分析

    基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析

    通过实验进行大面阵碲镉汞芯片的热应力分析不仅耗时长、成本高,而且对于微米尺度的阵列单元分析难度高。近年来,利用基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的热应力分析受到了人们广泛的关注及研究。近年来
    的头像 发表于 11-26 10:48 1040次阅读
    基于数值计算的模拟仿真方法进行碲镉汞芯片的<b class='flag-5'>热应力</b>分析

    机械应力热应力下的BGA焊点可靠性

    BGA(球栅阵列封装)是一种常见的集成电路封装技术,它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而,BGA焊点位于器件底部,不易检测和维修,而且由于BGA功能高度集成,焊点容易受到机械应力热应力
    的头像 发表于 11-06 08:55 207次阅读
    机械<b class='flag-5'>应力</b>和<b class='flag-5'>热应力</b>下的BGA焊点可靠性