热风整平的处理工艺及优劣势分析

热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。

热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－热风整平前处理－热风整平－热风整平后清洗－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。

优势：

（1）热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成（铅锡比例）发生变化。

（2）无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。

（3）通过调整风刀角度，印制板上升速度等工艺参数，能够控制涂层厚度获得所需要的焊料涂层厚度，比热熔方便、灵活。

（4）用图形电镀蚀刻生产的印制板，进行波峰焊接时，由于导线上有铅锡合金，容易发生桥接。同理，铅锡合金的流动使阻焊膜起皱和起翘。而用热风整平工艺生产出来的印制板，导线无焊料，即消灭了焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。

劣势：

（1）铜对焊料槽的污染。在热风整平时，印制板要浸入焊料槽数秒钟，造成铜的溶解。当铜的浓度达到0．29%以上，焊料的流动性变差，涂覆的焊料层呈半润湿状态，印制板的可焊性下降。

（2）焊料涂层中，铅是重金属元素，对人体有害，污染环境。现在已生产出一些无铅的焊料出售，替代铅一锡合金，用于生产。

（3）生产成本高。一台进口的较好的热风整平机，售价约三十多万美元，因而其生产成本高于热熔工艺。

（4）热风整平的热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘。热应力大。

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