这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
现在,台积电又官方宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于***新竹的南方科技园,预计2024年投入生产,时间节奏上还是相当的快。
按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。
台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化,能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹,接下来就看能不能做到1nm了。
当然,在那之前,台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。
其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产;6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入极紫外光刻,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳);3nm有望在2021年试产、2022年量产。
三星也早就规划到了3nm,预期2021年量产。
-
半导体
+关注
关注
335文章
28012浏览量
225471 -
台积电
+关注
关注
44文章
5715浏览量
167527 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9837浏览量
139501 -
EUV
+关注
关注
8文章
609浏览量
86380
原文标题:重磅 | 全球第一家!台积电官宣2nm工艺!
文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论