PCB真空压合机的特点及技术应用

PCB真空压合机是属于研发通用型的平板硫化机，因此又称之为研发用层压机，是采用PCB线路板为材料，采用层压技术研发而成的真空压合机.PCB真空压合机特制转向球头加压结构，压力分布均匀；采用高热导材料传热，整个工作面温度一致；选取优良绝热物质，保温、隔热效果好；标配过程监控软件，有预制参数可随时调用，并可根据加工任务自行设置、更改温度、压力和时间，操作容易、灵活；紧凑型设计，匹配可靠电控、自动液压、自动吹风散热系统，保证了性能完美、出色；用于高达8层电路板的层压，和多种需要严格控制温度、压力、时间关系的加工。

PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压合，将分离的铜箔、覆铜箔板、半固化片等热压在一起，形成含有超过两个以上导电层、一个以上绝缘层的多层电路板。核心技术在于，均匀分布在整个工件表面上高温度、高压力，以及温度、压力控制精度，保温、隔热效果。

PCB真空压合机使用特殊加热结构，可以使设备升温速度超过15℃/分钟，高温度可达350℃，可以适应微波材料以及石墨类材料等所需温度较高的压合需求。设备采用双层隔热板设计，可以保证设备外壁在350℃状态下仍然符合安全要求。

PCB真空压合机设备/研发用层压机特点：参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制，根据温升进行分段加压及保压恒温，真空状态下工作去除多余气体和水分，并设置冷却功能，根据过程形式工艺曲线，适合半固化片，PCB板，环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试，可以进行小批量生产。

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