上海证交所科创板正式开板,首波受理的企业超过 100 家,预计募资 160 亿美元。从产业分布来看,新一代信息技术、高端设备、生物医药三大产业合计 97 家,占 80% 份额,其中有将近 20 家企业都属于半导体领域,未来科创板或将成为“芯”据点。
科创板是中国资本市场非常重要的一次改革,筹设时间仅 200 多天即通过首批上市企业,聚集镁光灯焦点,这也是中国第一个允许未盈利公司就可以挂牌交易的市场,目标在于让国内不同板块的核心技术取得融资通道,加速核心技术自研比重的提升。
目前计划登陆科创板的企业名单中,将近 20 家企业为半导体公司,涵盖 IC 设计、制造、设备、材料等领域,包括晶晨半导体、睿创微纳、安集微电子、中微半导体、和舰芯片、澜起科技、聚辰、乐鑫信息、晶丰明源、神工等。
再者,也有不少“明星级”企业透露未来有登陆科创板的规划,比如手机芯片设计公司紫光展锐、比特币挖矿机芯片供应商嘉楠耘智、晶圆制造商华润微电子等,届时科创板将覆盖国内全半导体产业链,成为国内资本市场的亮点。
国内半导体产业链急欲加速国产化的过程中,设备与材料绝对是重中之重。相较之下,手机芯片有海思、紫光展锐,晶圆代工有中芯国际、华虹集团,封测有长电、天水华天、通富微电子等,在设备与材料环节上,确实是面临更严峻“卡脖子”的状态,在这一波美国对中国科技企业的打压中更为突显,因此,预计第一波登陆科创板的企业中,设备与材料厂商聚集高密度的目光。
芯片制造有关键五大步骤:光刻、刻蚀、沉积、抛光、清洗。其中,抛光是使用化学腐蚀和机械力让硅片和底部材料进行平坦化处理,过程中需要使用到关键材料 CMP 抛光液。
安集微电子是国内极少数的化学机械抛光液(CMP)供应商,已在 130~28 nm工艺节点上实现了规模化生产销售,主要应用在 8 寸和 12 寸晶圆生产上。
在全球 CMP 抛光液领域,2016 年至 2018 年全球市场需求量分别约 11 亿美元、12 亿美元、12.7 亿美元,与其他半导体关键材料一样,主要是由国外供应商把持市场,尤其是高端技术这一块更是需要仰赖进口。
国外 CMP 抛光液供应商包括陶氏(Dow Chemical)、嘉柏(Cabot Microelectronics)、慧盛材料(Versum Materials)、日商Fujimi等,而安集是极少数的国内高端 CMP 抛光液供应商,目前客户涵盖国内主要的半导体制造商如中芯国际等,但其前五大客户占公司营收份额将近 90%,外界一直认为有客户集中度过高的问题。
另一家被业界视为“准”科创板成员的是中微半导体,是国内半导体关键设备刻蚀机供应商,更是台积电 7 nm 和 5 nm 工艺技术设备大联盟的一员,在高端技术上的耕耘成绩斐然,也是国内重量级的半导体设备厂。
上海证交所科创板上市委员会将于 6 月 20 日召开第七次审议会,中微半导体、西部超导材料、广州方邦电子三家公司将接受审核,中微是否可以顺利闯关,业界也十分关心。
中微半导体曾经为中国科技产业发展打下漂亮一仗,在 2015 年,美国商业部将“等离子刻蚀机”这项技术从“国家安全出口管制”名单中剔除,关键原因就是中微成功开发此技术,被视为成功打破国际垄断的纪录。同时,中微也是国家集成电路产业基金(大基金)成立后投资的第一家公司。
DeepTech 曾在 2018 年 7 月独家专访中微半导体董事长,有“国产设备界教父”之称的尹志尧。
尹志尧表示,中国半导体产业还非常弱小,最大矛盾是不对称竞争,而发展半导体芯片产业就像是支起一个鼎,资金、人才和政策是鼎的关键三条腿。
中微在刻蚀机台技术的开发过程,一直是台积电高端工艺的紧密合作伙伴,这几年更伴随台积电的技术开发,从 7 nm 技术一直合作到 5 nm 技术,每一代机台都打入台积电的供应链中。
根据统计,2018 年国内进口芯片的金额超过 3,000 亿美元,超过进口原油的金额,加上近期美国发起的“科技战”,都让国内意识到芯片产业链的自研和建立必须加快且加深,全面扩大国产化芯片上阵。
日前有三家企业已经通过科创板的审议,成为首批登陆科创板的成员,分别为安集科技、微芯生物、天准科技,各自在高端半导体材料、新药、人工智能领域中表现受注目。而在过会后,要经历证监会注册批文、询价发行等程序,以此推算,预计科创板开板约在 6 月底或 7 月初。
首批通过审议的科创板成员有高端半导体材料供应商:安集微电子,加上 6 月 20 日将召开第七次审议会中,将会有中微半导体登场,是否可以顺利闯关,业界也十分关心。
半导体机台、设备是国内产业链中很缺少的一个关键环节,安集微电子、中微半导体都是在这些领域主攻高端技术有成的焦点供应商,其他如机顶盒芯片供应商晶晨半导体、内存接口芯片供应商澜起科技等,可以看出半导体产业链每个环节几乎都有核心企业跃上科创板,成为此板块中重量级的生力军。
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原文标题:科创板或将成“芯”据点,先解开“卡脖子”的设备材料,未来覆盖全芯片产业链
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