硅产业（大硅片）第二次统计大数据

2019年6月12日，硅产业集团发布了上市申请文件审核问询函的回复（130页），详细披露了大量行业数据，极具参考价值，我们将其中核心要点摘录，从上海新昇，Okmetic的两家公司分类整理。

一、上海新昇

产品客户以及价格指数比较

序号	产品名称	客户名称	不含税销售单价指数
1	300mm M-Wafer	*中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	100.00
		长江存储	133.40
		无关联第三方	116.41
2	300mm E-Wafer	*中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	100.00
		无关联第三方	105.20
3	300mm P-Wafer	*中芯北方集成电路制造（北京）有限公司	100.00
		武汉新芯	115.10
		无关联第三方	104.59
		无关联第三方	104.29
4	300mm C-Wafer	*长江存储	100.00
		无关联第三方	94.43

扩产

上海新昇300mm半导体硅片的目前产能为10万片/月

项目/年份	预测期
	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年	2024年
预测营业总收入使用的新增产能	30	50	40	-	-	-

客户认证进度

客户	2019.3.31/ 2019年1-3月	2018.12.31/ 2018年度	2017.12.31/ 2017年度	2016.12.31/ 2016年度
已通过认证的客户数量	40	36	20	-
期末正在对产品认证的老客户数量	13	10	5	-
期末正在进行认证的新客户数量	3	4	1	-
营业收入（万元）	4,196.56	21,510.84	2,470.17	0.00

需求

2017年至2019年，全球芯片制造产能（折合成200mm）预计将从1,985万片/月增长至2,136万片/月，年均复合增长率3.73%

2017至2019年，中国芯片制造产能从276万片/月增长至338万片/月，年均复合增长率10.66%。

Gartner预测，2019年至2022年，中国大陆芯片制造产能将从13,876千片/年增加至17,313千片/年，年均复合增长率7.66%；其中，300mm芯片制造产能将从6,119千片/年增加至8,509千片/年，年均复合增长率11.62%，高于全部尺寸芯片制造产能增长率

尺寸	2019年度	2020年度	2021年度	2022年度	年均复合增长率
150mm	910	910	910	910	0.00%
200mm	6,847	7,434	7,734	7,894	4.86%
300mm	6,119	7,436	8,165	8,509	11.62%
全部尺寸	13,876	15,780	16,809	17,313	7.66%

根据SUMCO预测，2019年至2021年，300mm半导体硅片约60%-70%的需求来自于3D NAND、DRAM与2D NAND存储器，约30%-40%的需求来自于逻辑芯片与CIS图像传感器等。3D NAND、DRAM与2D NAND存储器主要使用300mm抛光片制造，逻辑芯片与CIS图像传感器主要使用300mm外延片制造。

上海新昇300mm半导体硅片产能布局预计60%-70%为抛光片，30%-40%为外延片。

价格变动

以上海新昇签订的两份300mm半导体硅片的长期供货协议为例，上海新昇300mm半导体硅片销售单价呈逐年上升趋势

协议	2018年	2019年	2020年
协议1	100.00	115.35	118.95
协议2	100.00	109.85	121.54

营收预测

项目/年	预测期
	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年	2024年
销量（万片）	104	180	216	216	216	216
单价（元/片）	471	544	552	566	561	561
营业总收入（万元）	49,097	97,936	119,282	122,315	121,069	121,069

营业成本预测

项目	预测期
	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年	2024年
直接材料	18,887	28,800	33,869	33,191	32,528	32,528
直接人工	1,980	1,871	2,352	2,459	2,566	2,566
制造费用	20,534	26,825	30,842	30,845	30,831	30,831
营业成本	41,401	57,496	67,063	66,495	65,925	65,925
产销量（万片）	104	180	216	216	216	216

2019年至2020年，上海新昇处于市场开拓、成长期，随着公司产品规格的丰富、质量的提升、获得认证客户数量的增加，公司产品销量将实现较快的增长。随着产品销量的提升带来的规模效应，以及生产工艺的不断完善，上海新昇单位成本将下降，毛利率也将随之提升。2021年至2024年，预测总销量不变，直接材料、制造费用相对变动较小，直接人工略有上涨来自于年度工资涨幅，毛利率较为稳定。

政府补助

上海新昇执行该项目将获得约9.6亿元的政府补助，该项补助系与商誉减值测试相关的资产组有关资产，即生产300mm产品生产线资产相关的政府补助，2018年上海新昇实际取得3.5亿元，剩余约6亿元预计将于2019年获得。

资本开支

项目/年份	预测期
	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年	2024年
新增资本性支出	56,250	42,873	-	-	-	-
更新资本性支出	8,606	12,127	14,838	14,838	14,838	14,838
资本性支出	64,856	55,000	14,838	14,838	14,838	14,838

二、Okmetic

需求

2011年开始，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间。2017年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm半导体硅片出货面积从2,690.00百万平方英寸上升至3,085.00百万平方英寸，同比增长14.68%。

2018年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至200mm，带动200mm硅片继续保持增长，200mm硅片出货面积预计将达到3,278.00百万平方英寸，同比增长6.25%。未来，随着下游行业的需求持续增长，200mm半导体硅片的出货量将逐年升高，逐步替代200mm以下的半导体硅片。

客户

时间	2019年 3月31日	2018年 12月31日	2017年 12月31日	2016年 12月31日
已通过认证的客户数量	417	403	364	320
正在认证产品的新客户数量	5	14	15	13
合计数量	422	417	379	333
时间	2019年1-3月	2018年	2017年	2016年7-12月
营业收入（万元）	22,733.11	79,375.99	66,812.95	27,006.50

产能

Okmetic于2017年开始实施200mm半导体抛光片扩产项目，预计2019年建设完成，并开始逐年达产，达产后Okmetic的200mm半导体硅片单晶生长环节的产能将最终增加72万片/年。

预测期每年新增产能	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
200mm半导体硅片（万片/年）	24	34	14	-	-

营收预测

年份	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
平均销售价格（欧元/片）	47.29	49.62	51.74	51.74	51.74
销量（万片）	285.32	340.34	370.09	388.60	388.60
营业收入（千欧元）	134,930.29	168,892.88	191,475.48	201,049.26	201,049.26

资本开支

年份	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
新增固定资产支出	28,138.00	5,257.00	-	-	-
更新固定资产支出	10,180.48	11,827.61	12,073.99	12,139.66	12,139.66
资本支出合计	38,318.48	17,084.61	12,073.99	12,139.66	12,139.66