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正业科技携手深南电路基于5G领域达成战略合作

hK8o_cpcb001 来源:yxw 2019-06-21 16:03 次阅读

正业科技近日公告,公司与深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)本着平等互利、优势互补、共同发展的原则,在真实、充分地表达双方意愿的基础上,双方签订了《深南电路股份有限公司与广东正业科技股份有限公司战略合作协议》。

深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司表示,公司与深南电路已建立了长期稳定的合作关系,本次战略合作有利于双方进一步深化合作,充分发挥各自领域的优势,通过项目或业务合作,达成共赢。基于5G新技术的发展,公司与深南电路将在PCB领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发,提升双方在行业中的技术领先地位。公司将持续加强产品的研发管理,确保技术的前沿性、可靠性和稳定性,不断满足PCB行业日益增加的生产检测智能化需求,为PCB客户的5G产品量产提供有力支持。

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原文标题:正业科技携手深南电路基于5G领域达成战略合作

文章出处:【微信号:cpcb001,微信公众号:PCB行业融合新媒体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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