欣兴受惠于ABF载板产能满载,首季营运淡季不淡,前5月营收总和创下历史同期新高。董事长曾子章在日前股东会上表示,观察目前产业现况,只要跟5G通讯、基地台、服务器等领域有相关,预期都会有不错的业绩表现,而下半年旺季效应依然会在,但受到贸易战因素干扰,不确定成长幅度有多少,欣兴也期许今年营运可优于去年表现。
法人指出,该公司目前所有产品中,以IC载板相关展望较佳,目前大多是以12层以下的产品为主,看好5G、AI等高效能运算带动,将推升层数增加,未来甚至有望达到20层。至于其余产品如HDI,相较往年同期需求疲弱,能否如期回温有待观察。
至于类载板方面,由于目前接受类载板设计的手机客户有增加的趋势,未来在手机以外的应用也可望采纳相关设计,预期会是未来值得关注的一环。
欣兴在致股东报告书中指出,展望2019年,受到中美贸易战冲击而且态势尚未明朗,全球经济扩张速度与市场不确定性仍高,经济成长趋缓,Prismark预估2019年全球PCB产业年成长约2.1%。下半年有机会随着旺季来临,以及未来5G、AIoT、大数据发展等商机,电子相关产业软硬件整合与优化,拓展创新应用,以带动PCB产业成长新契机。此外,未来会适度扩充黄石与苏州产能,强化载板、HDI、软硬板的制程能力与去瓶颈,期望带动2019年营收、获利持续成长。(新闻来源:工商时报)
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原文标题:【行业亮点】力拚今年营运优于去年 欣兴看好下半年旺季
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