BT板是指以BT基板为材料加工成PCB的统称。如:BT树脂基覆铜板,是重要的用于PCB(印制电路板)的一种特殊的高性能基板材料。
目前应用在贴片发光二级管(SMD LED)产品上面的PCB载板,属于特殊PCB种类,是最简单的IC 载板,市场上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公司开发的BT树脂,主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成。
以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)等优点。能使其在当前逐渐流行的高密度互连(HDI)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。
BT铜箔基板(应用在SMD LED上面)以CCL-HL 820系列为主,现在发展到最新版本型号为CCL-HL 820WDI,主要厚度规格有0.10、0.20、0.40及0.46mm,BT铜箔基板所覆盖的铜箔厚度规格有1/2oz、1/3oz ,因此相对应的BT板成品厚度有0.18+/-0.03mm、0.28+/-0.03mm、0.48+/-0.03mm、0.54+/-0.03mm。
现有的BT板主要是以双面板为主,按导通方式不同可分为钻孔板和锣槽板,按表面处理可分为电镀金和电镀银两种,目前市场上主要以电镀金工艺为主,随着电镀银工艺在BT板中的应用,正顺应市场对LED亮度的需求。BT板开始只用在芯片封装上,目前已有十几个品种,如:高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等,应用更加广泛。
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