化学镀的特点优势及应用介绍

化学镀是不加外电流而利用异相固相，液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称，又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其沉积层叫化学沉积层或化学镀层。与电镀比较，化学镀技能具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上堆积和具有某些特殊功用等特色。

现代化学镀技术有多种，其间的重要区别在于沉积速度，可实际沉积厚度，沉积与基体表面的附着力，沉积性能（例如，耐蚀性，耐磨性等），沉积结晶结构，镀层厚度均匀性，镀液镀覆特殊基体的能力，化学镀液的技术利用率，镀层质量的重复性（或稳定性），沉积的成本，工艺危害及废物等。

迄今，实用的化学镀层有镍、钻、钯、银、铜、金、锡等和各种二元或多元合金，以及些金属基质或合金基质复合镀层。其中，化学镀镍（实际上是镍磷、镍硼）、化学镀铜、化学镀锡，特别是化学镀镍得到较为深人的研究、开发和工业应用。化学镀层赋予基体以各种功能，特别是磨性、耐蚀性等。与电镀相比，化学镀过程不存在因电力线分布的问题所导致的镀层的不均勾沉积，所以化学镀不仅可镀覆比电镀件形状更复杂的镀件，而且镀层厚度均匀。

因为化学镀技能废液排放少，对环境污染小以及本钱较低，在许多范畴已逐渐替代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。在美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递加。它广泛地运用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有开展前途的高新技能。

化学镀是一种新式的金属表面处理技能，该技能以其工艺简洁、节能、环保日益遭到人们的重视。化学镀运用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护功用方面，能前进产品的耐蚀性和运用寿数；在功用性方面，能前进加工件的耐磨导电性、光滑功用等特殊功用，因而成为全世界表面处理技能的一个开展。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/954710.html