台积电自己设计出小芯片This 开发LIPINCON互连技术

台积电近期可谓接连遭遇阵痛，三星抢走高通大单，华为减产，存储市场进展失利。

有评论，这是张忠谋离开后，台积电遇到最大困境。为走出困境，台积电内部大搞各类策略，力争保持全球领先。

这不，台积电官宣了一款自研芯片，自己设计，自己代工。

传言，台积电把最好的7nm留给了自己？

在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）This。

基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。

遗憾的是，台积电称，“This”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。

有评论人员称，连台积电都开始自研芯片了，以后芯片设计公司岂不是沦为晶圆代工厂的弃子，搞得芯片设计公司人心惶惶。

但不用担心，在可见的时间内，台积电这类巨无霸还不至于和芯片设计公司争利。因为你的利润相较，太微小，别担心。