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硅晶圆市场未来在哪里?

旺材芯片 来源:YXQ 2019-06-27 10:04 次阅读

***前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨(25)日同步看淡市况,预期受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季。

环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂,昨天同步举行股东会,释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料,台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆,环球晶、合晶具产业关键地位,两大厂释出库存仍待消化的讯息,意味第3季传统旺季效应将落空。

市况走弱,环球晶基本面也受影响。环球晶董座徐秀兰坦言,环球晶本季获利可能比上季略微下滑,无法再创新高;全年营收成长幅度可能低于预期,但仍可优于去年。

徐秀兰强调,面对客户库存调整,环球晶针对长约部分,未答应客户降价,客户也了解不需冒短期波动风险不履行合约,基于和客户维持稳定长久关系,环球晶采取让客户调整硅晶圆拉货产品及部分递延拉货的弹性。

她研判,半导体产业下半年客户端营运应会逐季回温,不过客户应会先消化库存,因此研判半导硅晶圆库存还需要二季时间调整。

徐秀兰预期,客户第2季库存水位可能达到高峰,环球晶将给予长约客户出货弹性因应,客户下半年库存水位应可逐步下降。环球晶下半年产品价格压力较小,但出货量压力相对较大。

徐秀兰分析,今年环球晶的整体出货面积可能较去年少,但8吋和12吋较高单价比重拉升,小尺寸比重下滑,整体营收仍维持比去年成长。

法人认为,相较于环球晶以长约为主,合晶、台胜科等长约量不比环球晶,且先前业界四哥德国世创(Siltronic)三度调测全年营运展望,就是因为该公司主攻现货市场,而现货价跌价压力大所致,因此,需留意现货价持续走跌,对长约比重低的厂商造成的冲击。

业界人士指出,美中贸易战已严重冲击半导体市场,去年名列三大涨价电子元件的半导体硅晶圆,今年价格松动并开始跌价,现货比重高的Siltronic被迫降价,并三度调测全年营运展望,合晶和台胜科也分别在下半年降价反应客户库存升高;目前市场正关注采取年度长约的环球晶,明年在面临重新议约是否下修。

徐秀兰认为,若没有长约的话,现货价格目前压力确实较前二季大,虽然有部分需求应用开始回温,但市场库存水位还是很高,若要加入新的货源,除非能将存货成本均低,因此大家都会试图将存货成本往下压,导致现货价格承压。

对于目前现货价低于合约价,徐秀兰说明,主因每家公司业务模式不同。她认为,Siltronic是一家很好的德国公司,但它选撢以以「市价」作为营运模式,与环球晶采用「长约」的方式完全不同,去年硅晶圆价格大好,Siltronic也趁机让公司获利极大化,缴出相当出色的毛利率,足足比环球晶高10个百分点,但今年以来,半导体厂库存持续升高,也自然会优先减少现货采购,Siltronic自然压力也会比较大。

她研判现货价在下半年仍会面临压力,反观环球晶因采一年期长约,透过提供客户弹性产品组合及部分品项拉货递延措施后,受到冲击有限。

半导体业者表示,目前记忆体厂库存水位升高,是导致硅晶圆现货价格持续下滑的主要关键,记忆体厂多是12吋晶圆的最大用户,也使12吋报价降价压力最大。其他如6吋、8吋等规格产品,现货价也难逃下修命运。

环球晶和客户采一年期长约,日系二大硅晶圆厂信越半导体和胜高,则签约三年期长约,因此法人关注明年环球晶面临重新议约,是否面临下修,多数分析师认为环球晶可能得降价,不过美中贸易战双方协议结果,才是左右未来价格动向最主要因素。

合晶董事长焦平海昨天也在股东会后表示,预期下游客户调整要到第3季才能消化完毕,第4季逐步回温。

目前合晶主力产品集中在8吋,且多以功率半导体为主要市场重掺硅晶圆,公司昨天股东会后决议明年第2季在龙潭厂建立二期长晶制造和研发中心、及第一条12吋硅晶圆生产线,正式跨足12吋硅晶圆市场。

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原文标题:硅晶圆市场未来在哪里?

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