0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

紫光集团成都3D堆叠芯片存储工厂三期项目建成后将月产30万片

半导体动态 来源:工程师吴畏 2019-06-27 16:52 次阅读

据悉,紫光在四川的产业布局宏大,总投资已超2000亿元,建设周期需3年-5年。而紫光在成都芯片的布局比较深入,主要包括服务器的芯片的研发,安全芯片的研发,存储芯片、移动通讯芯片的相关研。目前,紫光集团在成都布局的项目主要包括以3D闪存芯片为主的芯片制造工程,以研发、整合产业生态为主的天府新区紫光芯城项目,及做云计算、服务器芯片的相关的公司等。

在与成都市签署合作协议前,紫光集团在成都的工作人员只有200多个,在不到两年,紫光在成都的研发和各类技术人员便已达2000多人。据王慧轩介绍,目前紫光集团在成都建设的3D堆叠芯片存储工厂,第一期建成之后,将月产10万片,三期都完成后将拥有月产30万片的一个生产能力。

王慧轩表示,四川是紫光集团战略性产业布局的地方,涵盖研发、生产制造、以及应用等多个端口,而成都将会成为我国集成电路领域当中具有重要地位和重要作用的城市,未来成都芯片在设计和制造领域非常有潜力,将来可能会带动整个智能终端的制造。未来紫光集团将抓紧产业项目的推进和落实,将研发落地、将技术落地、将产品落地,形成正常经营的状态,把核心产品推到市场中去。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    456

    文章

    50936

    浏览量

    424678
  • 存储器
    +关注

    关注

    38

    文章

    7513

    浏览量

    163987
  • 紫光
    +关注

    关注

    2

    文章

    412

    浏览量

    34048
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    预期提前,铠侠再次加速,3D NAND准备冲击1000层

    电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,铠侠再次宣布,将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠,而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D NAND存储器。
    的头像 发表于 06-29 00:03 4556次阅读

    三期码、药瓶外观检测,识别准确率达99%以上

    行业的另一篇内容,围绕三期码检测、药瓶外观检测这两个典型案例展开讲述。一、三期码检测药品包装上的三期码是指与药品质量和安全密切相关的个重
    的头像 发表于 12-27 14:46 167次阅读
    <b class='flag-5'>三期</b>码、药瓶外观检测,识别准确率达99%以上

    【半导体存储】关于NAND Flash的一些小知识

    密度,制造商开发了3D NAND或V-NAND(垂直NAND)技术,该技术Z平面中的存储单元堆叠在同一晶圆上。 []()   3D NAN
    发表于 12-17 17:34

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解(72页PPT)

    3D堆叠像素探测器芯片技术详解
    的头像 发表于 11-01 11:08 2814次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>堆叠</b>像素探测器<b class='flag-5'>芯片</b>技术详解(72页PPT)

    3D堆叠发展过程中面临的挑战

    3D堆叠将不断发展,以实现更复杂和集成的设备——从平面到立方体
    的头像 发表于 09-19 18:27 1273次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>堆叠</b>发展过程中面临的挑战

    泛林集团推出第代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0

    半导体设备领军企业泛林集团(Lam Research)近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第代低温介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。据泛林
    的头像 发表于 08-02 15:53 795次阅读

    紫光股份拟收购新华30%股权

    紫光股份发布公告,宣布通过其全资子公司紫光国际,以现金支付方式收购H3C Holdings Limited及Izar Holding Co持有的新华
    的头像 发表于 05-28 09:33 673次阅读

    3440亿!大基金三期正式成立

    来源:电子制造工艺技术,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 5月27日消息,据企查查上的工商注册资料显示,国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)已于2024年5月24日
    的头像 发表于 05-28 09:29 944次阅读

    物元半导体项目封顶

    近日,物元半导体项目封顶仪式在项目现场隆重举行。该项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线展开,分
    的头像 发表于 05-23 09:50 776次阅读

    麦斯克电子年产3608英寸硅外延项目封顶

    麦斯克电子近日宣布,其年产3608英寸硅外延项目已成功封顶。据CEFOC中电四公司透露,该项目的总投资额超过14亿元,建设规模宏大,
    的头像 发表于 05-06 14:58 1138次阅读

    武汉新芯获批三项目备案,新增生产设备53台/套,月产能达3000以上

    首先,针对高带宽存储器用多晶圆维集成技术研究及产业化项目,武汉新芯计划运用维集成多晶圆堆叠技术研发并建立生产线,预计投入16台生产设备以
    的头像 发表于 03-06 09:26 2804次阅读

    苏锡通园区通富微电子三期项目启动暨2.5D/3D首台设备落成典礼

    根据苏锡通科技产业园区信息透露,通富微电子三期项目的启动是其发展历程中的重要里程碑,对突破先进封装测试的关键技术瓶颈起到了关键作用。
    的头像 发表于 02-22 13:43 484次阅读

    推出GDDR7产品及280层堆叠3D QLC NAND技术

    星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠3D QLC NAND技术。
    的头像 发表于 02-01 10:35 805次阅读

    九联科技三期项目顺利封顶

    九联科技近日宣布,其三期项目——5G通信模块研发及产业化项目主体工程已顺利封顶。这一里程碑标志着九联科技在重点项目建设方面取得了高质高效的阶段性成果。这座科技与智慧相融的先进数字化灯塔
    的头像 发表于 01-15 14:32 869次阅读

    PCB企业英创力三期项目顺利投产

    近日,PCB企业四川英创力电子科技股份有限公司三期(载板厂和特种板厂)顺利投产。通过这个项目,英创力公司成功地业务范围从单一的普通通孔多层板扩展到了高端的IC载板、MiniLED基板等领域。
    的头像 发表于 01-15 14:20 634次阅读