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麓柏科技参加美国OCP峰会

Xilinx赛灵思官微 来源:djl 作者:赛灵思 2019-07-31 15:13 次阅读

在美国OCP(Open Compute Project,开放计算项目)峰会上,作为首个加入OCP的中国企业,初创公司NetBRIC(麓柏科技)受到了很高的待遇。NetBRIC创始人兼CEO周文掩饰不住激动的心情,在朋友圈里秀出OCP基金会主席Frank Frankovsky四次提及NetBRIC的画面。

OCP峰会的观众入场,注意大屏幕,虽然因为明暗对比太强烈,不容易看清

这样算来,NetBRIC在上午主会场被提及的次数不下五次。因为,刚才翻看照片我发现,其实观众入场时,各大屏幕上,放着的就是NetBRIC S5全闪存阵列的宣传画面。

改变对焦点,看不见人,屏幕就清晰了,截取部分看特写

如此高光的亮相,当然不仅仅是因为NetBRIC向OCP贡献S5的硬件设计和(至少部分)软件。工信部部长访美期间做客Facebook,扎克伯格来京在清华学子面前的中文交流,种种迹象表明,Facebook没有停止探索入华之路。在这种情况下,来自中国的技术公司和清华大学得到OCP的礼遇,也是正常的。

回到产品和技术的角度,S5的特色还是很鲜明的,OCP的专家们也不至于为了Facebook入华而放松要求。本着深入的技术、架构探讨留待回国以后进行的原则,下面还是以看图说话的方式,让大家先睹为快。

麓柏科技参加美国OCP峰会

NetBRIC S5存储控制器的主要参数:3U(19英寸),480TB裸容量,16个40GbE端口;最高800万IOPS(8KB随机),100微秒延迟;虚拟机/租户级QoS;横向扩展(规划中)

麓柏科技参加美国OCP峰会

S5重新设计全闪存阵列的架构,包括三大组成部分:网卡、交换机DRAM、闪存池

麓柏科技参加美国OCP峰会

网络技术RocketGE,交换Fabric技术TurboX,闪存技术MegaNAND

------> 以下有亮点 <-----

麓柏科技参加美国OCP峰会

三大组成部分的位置,核心硬件都来自Xilinx。

网卡,4个40GbE端口,据说基于Virtex FPGA,背面有8GB内存

交换Fabric板,采用Zynq SoC,8GB内存。共30个,总内存容量240GB。有另一种相反的说法,即网卡用的是Zynq,不过从前面的架构来看,交换Fabric的任务最复杂,处理能力较强的Zynq应该用在这里。

闪存卡,单个8TB,60个即480TB。2个Kintex FPGA,可能会合并为一个。

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