根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计资料显示,,2019年4月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+载板)产量较去年同月下滑16.4%至101.1万平方公尺,连续第5个月呈现下滑;产额萎缩10.2%至349.18亿日圆,连续第4个月呈现下滑。
日本电路板产业在全球之市占率已由2011年约23%,下降至2018年的19.1%,2018年相较于2011年的产值规模不仅没有增加,还下跌了4%仅有约132亿美元左右,同期间全球电路板产值则由599亿美元上升至691亿美元。日本电路板产业的产值规模之所以未能跟随全球产值一同成长,受到来自中国大陆及***厂商的竞争是最主要的原因,尤其陆资厂商崛起之后,日本厂商几乎全面退出低阶产品市场,策略性关厂或是出售事业部的动作时有所闻。另外,日本过去引以为傲的电子终端产品品牌优势也消失殆尽,更促使许多日本电路板厂商将重心放在更利基型的市场耕耘,几年下来转型的成果尚未完全浮现,反倒是脱胎换骨前的阵痛期已先让日本厂商承受。
2019Q1日本厂商营收仍未有明显好转,若与去年同期比较,软板厂商均呈现二位数以上的衰退,尤其日本最大电路板厂商Mektron在汽车软板增加幅度不及手机减少幅度的情形之下,2019Q1年成长率大跌了23%。二家主要载板厂商IBIDEN及Shinko则勉强维持与去年相当之营收规模,仅微幅衰退0.5%左右,尤其IBIDEN在类载板应用较多,以及ABF载板需求仍旺的情形之下,成为日本电路板厂商在2019年开年以来表现最佳的厂商。
近几年来日本电路板产业正经历产业转型的关键时期,而转型过程中仍显得挣扎,不得不去思考电路板产业是否真能依靠高值化作为唯一生存的利基?毕竟电路板号称电子产品之母,真正属于高单价、高价值的电路板产品所占比重仍然较低,而在每年JPCA SHOW中履履见到日厂展示极为高端且罕见的电路板应用(例如皮肤感测、远端脑波操控…),不免让人怀疑其具体之商业价值。
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