近日,根据紫光官方消息,紫光集团联席总裁王慧轩在接受采访时表示,紫光在四川布局宏大,总投资将超过2000亿元,主要包括服务器芯片、安全芯片、存储芯片和移动通讯相关芯片的研发,建设周期将长达3-5年。
目前正在建设的存储3D NAND Flash厂,一期建设完毕后会有一个月10万片产能,三期全部完工后每月产能30万片。
紫光成都存储芯片项目于2018年10月中旬动工,预计2020年12月主体完工,该项目占地面积约1200亩,总投资达240亿美元,将建设12寸3D NAND存储器晶圆生产线,并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。
与此同时,紫光集团旗下的长江存储将在今年下半年正式推出自研的Xtacking 2.0技术,并在年底前量产64层3D NAND,规划在2020年跳过96层3D NAND技术进入128层3D NAND阶段,进一步缩小和世界存储大厂的差距。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:2000亿!成都建3D NAND Flash厂!
文章出处:【微信号:zhenjingshe,微信公众号:华尔街】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
,可实现真空领域波纹管完全国产化。 项目总投资3亿元,分两期建设,全部满产后预计可实现年产值约6亿元。项目主要生产波纹管部件,该产品作为一种
发表于 11-06 09:37
•96次阅读
生产基地项目计划总投资8亿元,总建筑面积约10.7万m2。项目完工后,将用于建设模组类产品及激光光学元器件类产品生产线,年产模组类产品98.50万件,激光光学元器件类产品2376.40万件。投入运营后,预计可实现五年内产值约20
发表于 08-12 11:31
•336次阅读
,专注于晶圆中段制造和测试,高带宽存储内存封测技术研发,提供12英寸晶圆凸块(bumping)、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。其中,晶圆级先进封测制造项目一期投资额约为12.9
发表于 06-05 17:36
•1483次阅读
近日,维信诺与合肥市政府正式签署投资合作备忘录,标志着双方将共同在合肥投资建设一条8.6代OLED面板生产线。此次合作预计总投资额高达550
发表于 05-30 09:56
•498次阅读
5月18日,2024年中国福州国际招商月启动活动及“万商云集有福之州”全球招商会盛大开幕。当日,福州市长乐区在现场成功签署了四项重大产业项目合同,总投资额高达125亿元人民币。
发表于 05-22 09:36
•334次阅读
针对现代产业体系,珠海市坚守实体经济本色,注重制造业发展,致力于传统产业改造升级、新兴产业重点扶持以及未来产业战略规划,共涵盖项目137个,总投资达到1366.44亿元,年度投资计划设定为198.63
发表于 05-16 09:38
•429次阅读
中国台湾晶圆代工企业力积电近日在铜锣新厂举行了盛大的启用典礼。这座经过三年建设、总投资额超过3000亿元新台币(约合人民币660亿元)的工厂
发表于 05-10 14:42
•372次阅读
江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20亿元。
发表于 04-23 14:50
•932次阅读
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50亿元。其中,一期项目总投资24.
发表于 03-13 12:33
•1427次阅读
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期
发表于 01-15 15:50
•1237次阅读
据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,其中一期
发表于 01-10 11:32
•1046次阅读
据了解,此项投资预计花费41亿人民币,地皮规模达70亩,分为三阶段进行建设并有望实现产值超过70亿人民币。此次项目的签署为隆昌地区在光电产业
发表于 01-04 13:58
•625次阅读
该项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块;二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块,计划
发表于 12-12 17:37
•1126次阅读
据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期
发表于 12-01 16:09
•702次阅读
据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线,生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后,年产值将达到13.8
发表于 11-10 11:38
•1579次阅读
评论