0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

6μm铜箔量产 铜博科技的“闪电战”

h1654155972.5933 来源:yxw 2019-07-02 15:58 次阅读

铜博科技仅用不到三年时间,成功跻身6μm高抗拉锂电铜箔量产行列,并成功研发出4.5μm超薄电子铜箔。

切换轻薄化、柔性化、高安全化锂电铜箔,是动力电池企业提升电池能量密度的重要手段之一。受下游市场需求驱动,6μm高端锂电铜箔市场的供给持续紧俏,4.5μm锂电铜箔的市场化进程也在加快。

实际上,从2016年开始,动力电池市场的持续增长吸引了大批锂电铜箔企业的入局,扩建锂电铜箔产能的企业以及跨界投资的上市公司/传统企业的数量每年都呈增长趋势。然而能够量产出满足高端市场需求的6μm高抗拉锂电铜箔的企业仍在少数。

根据市场端反馈情况测算,2019年6μm锂电铜箔的需求量将比2018年至少增长一倍,目前排名前十的铜箔企业扩产项目也以6μm产品为主。从趋势看,能够规模化量产6μm锂电铜箔已成为新进和跨界企业进入动力电池市场的“入场券”。

值得注意的是,由于动力电池产业急剧变化以及电池企业对铜箔性能的要求越来越高,对于新进铜箔企业而言,是挑战亦是机遇。

一方面,动力电池企业的集聚化催生了锂电铜箔细分市场分层,排名前二的两家动力电池企业市占比之和超过70%,排名前十的动力电池企业市占比之和超过90%。这也意味,只有跻身进入前十动力电池企业的供应链,并获取一定规模的供应量,才有可能在锂电铜箔市场存活及发展。

另一方面,当前市场上能够供应高抗拉6μm锂电铜箔的企业不多,据下游现场反映,使用部分6μm锂电铜箔时,还存在铜粉、断箔等技术难点,加之能够量产的企业产能各不相同,量产能力及产能规模已成为部分铜箔企业的发展掣肘。

这意味着,保持6μm高抗拉锂电铜箔的稳定量产供应,以及具备更薄型化锂电铜箔的研发生产能力,有望成为后晋铜箔企业市场突围的重要着力点。

作为国内锂电铜箔市场的“新兵”,江西铜博科技有限公司(以下简称“铜博科技”)在技术与资本的加持下迅速突围,仅用不到三年时间,成功跻身6μm高抗拉锂电铜箔量产行列,并成功研发出4.5μm超薄电子铜箔。

资料显示,铜博科技成立于2016年8月,位于矿产丰富的江西省,厂址位于抚州市高新技术产业园区,是集超薄电子铜箔、锂电池铜箔及铜箔设备的研发、制造、销售、服务为一体的科技型企业。

产品方面,公司以雄厚的资金财团和优秀的技术团队为支撑,在成立之初就确定了生产高抗拉、高延伸率、优异抗氧化性的锂电池铜箔,以及高性能PCB用铜箔(低轮廓、厚铜箔、特殊反转用铜箔等)品种。

公司主要生产6-400μm电子铜箔,产品适用于锂离子电池及印刷电路板、覆铜板。公司现已规模化生产6μm(含以上)的锂电池铜箔,产出各参数稳定的成品;市场需求的超薄5μm锂电铜箔已经实现试产,并成功研发出4.5μm超薄电子铜箔。

“随着新能源汽车电池系统轻量化发展的趋势,对锂电铜箔提出了轻薄化、柔性化、高安全化等要求,发展高品质、更薄的锂电铜箔势在必行。” 铜博科技相关负责人介绍,目前公司成功研发的4.5μm超薄电子铜箔,面密度比6um铜箔少13.5g/㎡,使用率可提高约20——25%,能帮助锂电池提升约1%的能量密度。

制造方面,铜博科技生产铜箔的设备均来自日本、韩国等世界一流设备供应商,现有生箔机64台、阴极辊64台(阴极辊幅宽1500mm共有12台;幅宽1380mm共有40台;幅宽1180mm共有12台)、分切机13台及表面处理机4台。

该负责人强调,公司还建立了一支强而有力的技术团队进行创新,在稳定供应产能的同时,公司可满足市场上所有客户需要的尺寸,做到PCB铜箔与锂电池铜箔两类品种,可在短时间内全部直接转换的生产模式。

产能方面,公司现有产能2万吨/年,是目前国内一次性投资最大的铜箔厂。同时,公司二期项目3万吨锂离子电池箔已获得立项,将于2019年底动工,计划2022年可完工投产。届时公司将形成5万吨年生产规模的工厂。

凭借在技术实力、产品质量和产能规模的多重优势,铜博科技有望快速打开动力电池领域的市场局面,实现锂电铜箔业务板块的高速增长。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4317

    文章

    23006

    浏览量

    396298
  • 铜箔
    +关注

    关注

    5

    文章

    217

    浏览量

    16270
  • 电池
    +关注

    关注

    84

    文章

    10461

    浏览量

    129011

原文标题:【时代高科•高工情报】6μm铜箔量产 铜博科技的“闪电战”

文章出处:【微信号:weixin-gg-lb,微信公众号:高工锂电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    闪电定位仪的原理

    机场智能防雷装置 闪电定位仪
    发表于 11-13 16:37 0次下载

    闪电定位仪应用简介

    闪电定位仪应用简介
    发表于 11-13 16:34 0次下载

    雷电闪电定位系统是什么

    雷电闪电定位系统是什么
    发表于 11-06 10:52 0次下载

    6类非屏蔽网线需要含多少无氧

    关于6类非屏蔽网线中无氧的含量,这个问题并没有一个固定的数值答案,因为无氧的含量通常与网线的具体规格、生产标准和厂家有关。然而,我们可以从以下几个方面来探讨和估计无氧的含量: 1
    的头像 发表于 09-13 10:11 406次阅读

    秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时,工厂为何不写铜箔类型

    慌。 小胡说让客户再和工厂确认下,为什么不写铜箔类型。 PCB设计时的明明有铜箔类型的要求。 PCB设计要求用松下M6G的材料,内层用HVLP铜箔。 工程确认不写
    发表于 06-17 16:48

    铜箔:IC封装载体铜箔技术突破,高端电子铜箔市场拓宽

    在高端电子铜箔领域,铜箔透露,其RTF铜箔产能在内资企业中领先,HVLP1、HVLP2铜箔现已开始向客户供应大批
    的头像 发表于 05-20 09:55 647次阅读

    PCB制造过程中超薄铜箔技术

    锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标准铜箔,主要应
    发表于 04-23 15:38 2022次阅读
    PCB制造过程中超薄<b class='flag-5'>铜箔</b>技术

    高抗拉高延伸铜箔的具体应用优势

    在锂电铜箔领域,铜箔厚度、抗拉强度、延伸率、粗糙度、弹性模量以及表面润湿性等指标是产品的核心技术。
    发表于 02-26 11:43 2143次阅读
    高抗拉高延伸<b class='flag-5'>铜箔</b>的具体应用优势

    PCB铜箔厚度一般是多少(PCB铜箔特性)

    铜皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的均匀的覆盖在1平方英尺的面积上的厚度,也就是大约1.4mil,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺,1平方
    发表于 01-17 15:36 2741次阅读

    锂电铜箔差异化赛道“竞逐”

    极薄铜箔逐渐成为传统铜箔市场的主流产品;复合铜箔或将迎来放量与装车。
    的头像 发表于 01-13 10:51 1135次阅读
    锂电<b class='flag-5'>铜箔</b>差异化赛道“竞逐”

    PCB板制作过程中怎么会出现甩现象

    铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩
    发表于 12-28 16:30 327次阅读

    是什么?有什么作用?PCB每一层都要覆吗?

    是什么?有什么作用?PCB每一层都要覆吗?什么情况下不需要覆? 覆是将一层铜箔覆盖在印刷电路板(PCB)的表面或内部的一种工艺。覆
    的头像 发表于 12-21 13:49 2411次阅读

    pcb铜箔厚度和电流关系

    本文通过实验方法研究了PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的铜箔厚度与电流之间的关系。通过测量不同厚度铜箔电流载流能力的差异,得出了一系列实验数据,并对实验结果进行了
    的头像 发表于 12-18 15:23 3401次阅读

    锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?

    锂电铜箔和标准铜箔,捷多邦教你如何区分和使用?
    的头像 发表于 12-04 15:58 2116次阅读

    PCB设计有必要去除死吗?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计要不要去除死?PCB设计去除死的必要性。PCB死也叫PCB孤岛,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺
    的头像 发表于 11-29 09:06 1143次阅读
    PCB设计有必要去除死<b class='flag-5'>铜</b>吗?