近期,随着中兴遭美国禁运事件的持续发酵,引起了整个半导体产业乃至全国各界对于中国“缺芯”现状的热议及反思。一时间,自主“芯片”便成了当红炸子鸡。不仅众多的国产半导体企业纷纷宣布加强对于自主芯片的投入,众多的投资机构开始热捧一些自主芯片投资项目,甚至很多的“圈外”的相关企业也纷纷宣布进军半导体产业。
4月20日,阿里巴巴集团宣布全资收购号称“中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司”——中天微系统有限公司,正式进军半导体领域。与此同时,阿里巴巴还宣布达摩院正在研发一款名为Ali-NPU的神经网络芯片,按照设计,Ali-NPU性能将是现在市面上主流CPU、GPU架构AI芯片的10倍,制造成本和功耗仅为一半,性价比超40倍。而在此之前,阿里巴巴还陆续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴科技、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。
4月21日,云南城投集团宣布将通过投资80亿元左右,尽快建设一条月产50万片大硅片的生产线,争取5年左右形成一个800亿元左右的投资带动,以及形成由原材料、硅片、芯片、电子信息智能产品构成的产业联盟,努力在云南打造一个千亿级的信息产业集群。
4月23日,传闻已久的安世半导体竞购案终于即将落下帷幕!国内手机ODM龙头企业闻泰科技联合云南城投、上海矽胤斥资114亿,接手合肥广芯半导体产业投资中心(以下简称“合肥广芯基金”)持有的安世半导体的股份的70%,成为安世半导体第一大股东。这也标志着闻泰科技正式进军半导体产业。
4月24日,国内电子元器件分销行业的龙头企业,深圳华强集团宣布将成立半导体集团。深圳华强拟将持有的旗下各授权分销企业的股权转到华强半导体集团。通过成立华强半导体集团,对外进一步强化华强品牌在电子元器件授权分销行业的影响力,对内仍由各分销企业各自独立运营,华强半导体集团从战略、仓储物流、信息系统、FAE、财务、资金等方面提供支持。
4月25日晚间,格力电器公布了2017年亮眼的业绩报告,却没有2017年度分红计划。格力进行解释,“留存基金将用于生产基地建设,智慧工厂升级,以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业技术研发和市场推广”。而这也被外界解读为格力将要打造核“芯”科技,自主研发核心芯片。
另外值得一提的是,在中兴事件之前,4月9日,恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议,恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地,进入包括集成电路在内的八大(生命科学、航空航天、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业)重点领域。
除了以上的这些企业近期密集宣布进军半导体领域之外,北京时间5月5日,据DigiTimes报道,全球最大的代工企业——富士康近期也已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
报道称,富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,后者也是夏普公司的董事。富士康拥有的一些和半导体有关的子公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归在半导体事业集团下运营。
京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。
据称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。
知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。针对报道,富士康表示不对媒体传言置评。
另外值得一提的是,此前鸿海精密子公司富士康工业互联网股份有限公司在国内A股IPO,从递交申请到通过审核仅用了36天的时间,可谓是创造了一个纪录。而富士康半导体事业集团的成立,考虑到大陆对于半导体的重视,未来似乎也可能通过富士康工业互联网股份有限公司或者独立在A股市场IPO。
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原文标题:【布局】富士康半导体版图成形 12吋晶圆厂走IDM模式
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