0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

焊点的常见缺陷及原因

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-07-04 14:31 次阅读

焊点的常见缺陷及原因

1、松香残留:形成助焊剂的薄膜。

隐患:造成电气上的接触不良。

原因分析:烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。

2、虚焊:表面粗糙,没有光泽。

隐患:减少了焊点的机械强度,降低产品寿命。

原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多

3、裂焊::焊点松动,焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。

隐患:造成电气上的接触不良。

原因分析:焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。

4、多锡:焊锡量太多,流出焊点之外,包裹成球状,润湿角大于90度以上。

隐患:影响焊点外观,可能存在质量隐患,如焊点内部可能有空洞。

原因分析:焊锡的量过多加热的时间过长。

5、拉尖:焊点表面出现牛角一样的突出。

隐患:容易造成线路短路现象。

原因分析:烙铁的撤离方法不当加热时间过长。

6、少锡:焊锡的量过少,润湿角小于15度以下。

隐患:降低了焊点的机械强度。

原因分析:引线或端子不干净,预挂的焊锡不足,焊接时间过短。

7、引线处理不当:焊点粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。

隐患:电气上接触不良,容易造成短路。

原因分析:灰尘或碎屑积累造成绝缘不良该处被加热时间过长,引线捆扎不良。

8、接线端子绝缘部分烧焦:焊接金属过热,引起绝缘部分烧焦。

隐患:容易造成短路的隐患。

原因分析:加热时间过长焊锡及助焊剂的飞散。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 焊点
    +关注

    关注

    0

    文章

    110

    浏览量

    12720
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    BGA焊接产生不饱满焊点原因和解决方法

    BGA问题,其根本原因焊点锡膏不足,下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些?一、产生原因BGA维修过程中遇到的不饱满焊点的另
    的头像 发表于 11-18 17:11 206次阅读
    BGA焊接产生不饱满<b class='flag-5'>焊点</b>的<b class='flag-5'>原因</b>和解决方法

    PCBA加工质量控制:如何识别与预防常见缺陷

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工过程中常见缺陷有哪些?PCBA加工过程中可能遇到的缺陷。在PCBA贴片加工过程中,尽管追求尽善尽美,但难免会遇到一些加工缺陷。了解这些
    的头像 发表于 11-14 09:36 128次阅读

    PCB线路板常见缺陷原因分析:解锁电路板制造的隐秘挑战

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB线路中常见缺陷有哪些?常见PCB缺陷及其产生原因。在电子设备制造过程中,PCB(印刷电路板)的质
    的头像 发表于 11-08 09:45 145次阅读

    解析PCBA加工中焊点拉尖的成因与解决方案

    焊点的质量对整个电路板的可靠性和性能至关重要。然而,焊点拉尖作为一个常见缺陷问题,经常会出现,影响着产品的品质和性能。本文将从多个方面深入分析
    的头像 发表于 09-14 09:26 231次阅读

    常见焊点质量判断标准有哪些?

    焊点质量是贴片加工厂生产加工中的重要质量参数之一,焊点质量的好与坏会直接影响到PCBA的电路和工作性能、使用寿命等。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见焊点质量的判断标准:1
    的头像 发表于 06-25 16:37 1447次阅读
    <b class='flag-5'>常见</b>的<b class='flag-5'>焊点</b>质量判断标准有哪些?

    SMT贴片加工厂的焊点质量检查标准

    在SMT贴片加工厂的生产加工检测中焊点质量是重点因素之一,焊点的质量会直接影响到SMT贴片加工的整体质量,焊点的可靠性也直接影响电子产品的可靠性。下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见
    的头像 发表于 06-20 15:46 360次阅读
    SMT贴片加工厂的<b class='flag-5'>焊点</b>质量检查标准

    焊接质量缺陷产生的主要原因

    焊接质量缺陷是在焊接过程中出现的不符合设计或标准要求的问题,这些问题可能影响产品的结构完整性、性能以及安全性。焊接作为一种常见的连接工艺,在各种工业领域中广泛应用,但其质量缺陷的产生却并非偶然。本文
    的头像 发表于 05-15 09:41 576次阅读
    焊接质量<b class='flag-5'>缺陷</b>产生的主要<b class='flag-5'>原因</b>

    BGA焊点金脆化究竟是什么原因

    金脆化是一种焊接缺陷,指的是焊点中含有过多的金属间化合物(IMC),导致焊点的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置,即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而
    的头像 发表于 05-15 09:06 612次阅读
    BGA<b class='flag-5'>焊点</b>金脆化究竟是什么<b class='flag-5'>原因</b>?

    PCBA焊接中焊点拉尖的原因及解决办法

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何解决PCBA加工时焊点拉尖现象?PCBA加工焊点拉尖产生的原因和解决方法。近年来,随着科技的不断发展,电子产品的需求不断增加。PCBA焊接作为电子产品生产过程
    的头像 发表于 03-08 09:11 624次阅读

    smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

    在现代电子制造领域,smt贴片是一种广泛应用的组装技术,在电子产品制造过程中很常见。BGA则是一种常见的封装类型,在smt贴片中使用较为广泛。然而,由于各种因素,可能会导致smt贴片BGA焊点断裂
    的头像 发表于 01-30 16:41 1352次阅读
    smt贴片BGA<b class='flag-5'>焊点</b>断裂的<b class='flag-5'>原因</b>和对策

    SMT贴片加工-焊点光泽度不足的原因

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工中焊点是为什么会光泽度不够?影响SMT加工焊点光泽度的原因.在SMT(表面贴装技术)贴片加工过程中,焊点的光泽度是评判焊接质量的一个重要指
    的头像 发表于 01-29 09:31 424次阅读

    锡膏产生焊点空洞的原因有哪些?

    一般我们锡膏在用量把控不当时特别容易形成焊点空洞的现象,少许的空洞的形成对焊点并不会引起过大危害,一旦大量的形成便会危害到焊点安全可靠性,那么锡膏焊点空洞的形成的
    的头像 发表于 01-17 17:15 1324次阅读
    锡膏产生<b class='flag-5'>焊点</b>空洞的<b class='flag-5'>原因</b>有哪些?

    PCBA焊点气泡的危害及其产生原因分析

    PCBA焊点气泡(空洞)的危害及其产生原因分析
    的头像 发表于 01-05 14:18 1571次阅读
    PCBA<b class='flag-5'>焊点</b>气泡的危害及其产生<b class='flag-5'>原因</b>分析

    十六种常见PCB焊接缺陷,有哪些危害

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
    发表于 12-28 16:17 1445次阅读

    SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?

    就是焊点质量,焊点的质量对于PCBA加工的质量有着直接的影响。接下来给大家介绍下SMT加工出现焊点不圆润的常见原因。     SMT加工出现
    的头像 发表于 12-13 09:23 561次阅读