存算一体化芯片简史介绍 在DRAM上的各种尝试

之前的几篇基本都是在讲，复兴的深度学习技术让内存和计算单元之间的GAP变得更大了，这个问题已经从传统的Memory Wall的讨论打了PIM的时代。说道PIM， Porcessor in Memory, 笔者在2014年的时候参加过一个Intel的高逼格的会议，当时3DXP已经在开发，Intel的同学讲，未来的CPU会坐在一个巨大的内存结构上，当时刚刚普及的NAND Flash技术只是个临时方案。因为NAND Flash和CPU之间的连接总是有一种，茶壶倒饺子的感觉。2014年的时候，深度学习应该是刚刚开始，大家都在纠结如何把数据从CPU传递到GPU，（其实，现在大家还在纠结）。

之后，借着大数据和深度学习的东风，PIM一下子流行起来。其实，PIM并不是一个新概念， 每一个很靠谱的PIM的综述文章都会讲那个开始-The Berkeley IRAM Project。

和他的亲兄弟RISC-V不一样，IRAM的命运不济，没有走到工业化这条路上。对于这个项目，David Patterson 大神在他的《Microprocessors in 2020》都讲过这个。大神就是大神，如果你现在看看这篇文章，会发现这个世界上的预言并不总像《沪市一万点不是梦》一样不靠谱。

文章的内容总结如下：

1. 晶体管的集成度是惊人的，他们之前在1980年的预测过于保守，按那时的预测，在1995年，他们已经用上了2000年的电脑。

2. 冯氏体系的优点是比较适合通用计算，但是未来更需要SIMD和并行的支持。

3. 从1995年来看，2020年的电脑并不会有多大的不同。

4. 最后，他安利了IRAM这个项目，认为计算和存储的结合会带来架构上的收益.

一句话，IRAM并没有像大神的RISC和RAID一样被工业届买单，但是Intel目前对于DeepLearning的看家吃法的家伙AVX-512就是加专用向量处理器的例子。【1】

另一个比较有代表意义的就是寒武纪的大电脑了。上一节的IRAM只是加了一个向量处理器在哪里，当时主要的想法是做并行计算，但是一直到现在，并行计算依然对于广大的程序猿来讲还是比较困难的。在IRAM的指令集的角度上，对比了标量和向量实现并行的对比。

看到这个，做芯片的同学是不是想到了SPARC，"While slower then recent Intel offerings, architecturally UltraSparc remains a very interesting microprocessor with unique (and very compiler friendly) organization of registers. And as we mentioned before it is a big Endean microprocessor, which is actually the only right way to build microprocessors :-)."[2]

因此，DaDianNao的创新就在从计算机体系结构的角度，把一个NFU和内存结合。如何说IRAM是一个通用方案的话，Dadiannao就是一个专用的方案了。要知道，在2014年，大部分用户还在忙着调整GPGPU的参数，而DaDiannao类似于一个AI加速器的开山祖师，创建了RAM+NFU的流派。

SSDFans的同学们都知道，早在1985年，Toshiba就发明了NAND Flash，最近几年NAND Flash的大事就是盖楼，从平面到了立体，本来大家在15nm（1Y）之后，还要接着想办法挖沟。用了3D技术之后，一下子回到了40nm的幸福时光，每家都在大干快上，最高记录目前是512层。[3]

其实，DRAM也在搞同样的事情，和NAND Flash不同，NAND Flash是摩天大楼，而DRAM则是6层的板楼。

对的，HMC和HBM所用的Memory还是普通的DRAM芯片，只是用新的芯片封装工艺和计算芯片集成。HBM的使用和DRAM的使用并没有大的区别。这个和最新的AMD的ZEN2 Rome的CPU类似，7nm的计算die和14nm的IOdie合封。目前在hyerpscale，特别是OCP里面，一个chiplet的概念特别流行chiplet[4]. 这里不得不说一下我的老东家Avago就特立独行。人家整了一个比V100还大的独立片子[5]，21，000,000,000的晶体管，7nm一句话，俺能卖出去，管什么良率问题。

因此，很自然，通过牛逼的工艺，把memory和计算单元合体，大家都在做，包括笔者供职的Xilinx也在搞AICore和HBM。现在的AI芯片，如果没有HBM的配置，估计都不好意思出门了。

不知道为什么，段教授选了一个这个例子。

如果有懂行的同学可以评论一下。好了，这个段落主要是将讲了在DRAM上的各种尝试，2D和3D都有，但是基本上memory和xPU之间的界限还是明显的，虽然在一张床上，还是没有水乳交融。比较关心业界动态的，这一节基本上是靠谱的技术，都可以实现的。下一节应该都是脑洞了。