近日,韩国产业通商资源部决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元(约合人民币352.9亿元)的预算,以应对日本限制对韩出口。
韩国产业通商资源部表示,基于上月发布的制造业复兴战略,进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向。2020年起十年内对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元(约合58.8亿元人民币)的项目已完成可行性调查。至于普通材料、零部件、设备,政府正在对从2021年开始的6年内投入5万亿韩元的方案进行可行性调查。
产业部长官成允模当天表示,政府每年将投入1万亿韩元,积极推进支柱产业所需材料进口渠道的多边化,提高国内生产竞争力。产业部计划在本月内提出加强国内零部件材料竞争力的具体方案。
7月1日,日本政府宣布开始对部分输韩商品实施出口管制,包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。据了解,日本的出口审查一般来说大约需要三个月的时间,这将对韩国厂商的生产带来重大冲击。
若因日本实施的出口管制,导致韩国企业无法取得上述3项半导体关键材料的话,三星等韩国半导体大厂能够坚持的时间仅有3-4个月。据报导,三星、SK Hynix等半导体厂目前已确保的 3 项材料库存量仅约1个月左右,若包含3个月份的DRAM等完成品库存,韩国半导体厂能坚持的时间为3-4个月。此举可能会影响到韩国电子大厂三星,SK海力士等主要半导体企业的正常运营。
对此,韩国表示,将以日本此次的措施为契机,加快韩国半导体产业核心材料、零件、设备的研发速度,提高竞争力,并将在本月内(7月内)发表半导体材料、零件、设备的竞争力强化对策。
不过,日本这边也不示弱,日韩贸易战逐渐升温。据共同通信7月2日报导,日本政府正进行评估,有意扩大对韩国的出口管制措施,计划将列为管制的品项数量自现行的 3 项进行扩大,而可转用于军事用途的电子零件、相关材料可能将成为追加的对象。
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原文标题:韩国反击!6万亿韩元发展半导体材料
文章出处:【微信号:SEMI2025,微信公众号:半导体前沿】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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