华硕ROGCROSSHAIRVIIIFORMULA主板评测 好主板也需要信仰

一、前言：来看看玩家国度最顶级的X570主板

一周前，Zen 2构架的锐龙3000系列处理器的面世震撼了业界，而12核心24线程的锐龙9 3900X则不负众望，其多核性能可以碾压任何竞争对手，是主流平台当之无愧的性能王者，更何况后边还有16核心32线程的锐龙9 3950X。

AMD也足够良心，老一代的AMD 300/400主板通过升级BIOS就能支持锐龙3000处理器，不过最新的锐龙X570芯片组由于增强了供电电路并拥有PCIe 4.0，更加适合搭配高端的锐龙3000系列处理器。

今天我们就来看看华硕最为顶级的X570主板ROG CROSSHAIR VIII FORMULA。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（简称C8F）主板延续了ROG系列一贯的高配置高颜值的血统，主板的正反面都有规模庞大的金属盔甲，可以极大的加固主板并辅助散热。

在规格上，这款C8F也十分的给力，采用了16相供电电路设计，MOSFET则为导通电流可达60A 的IR3555M DrMOS，不仅可以为处理器提供超过1000W的输入功率，还能降低供电电路的温度。

在网络支持方面，采用了双有线网卡+无线WiFi的组合。有线网卡为Aquantia AQC111C 5G、Intel I219V千兆网卡，采用了防电涌LANGuard网络安全防护设计，并支持ROG GameFirst游戏低延迟技术，可以提供更好的网络游戏体验。无线网卡采用的是Intel Wi-Fi 6 AX200模块，最高速率可达2.4Gbps，并支持蓝牙5.0。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA详细参数如下：

二、外观：正反双面盔甲+16相供电

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板采用标准的ATX版型设计，尺寸为30.5*24.4cm。FORMULA系列主板的特征就是在主板的正反面都设计有规模庞大的金属盔甲。

供电电路的散热装甲上可以看到一个“火”的标志，这是著名水冷头厂商EK的Logo。最近几代Formula主板都安装了EK水冷头，C8F当然也不例外，安装了Crosschill EK III混合水冷散热模块。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的供电电路极度奢华，采用了16相供电设计。

电容采用了玩家国度祖传的日系富士通 MIL 系列10K黑金固态电容，能在105度的高温下长时间工作，每一相供电还配备一个MICRO FINE粉末化超合金电感。

MOSFET则是IR3555M DrMOS，导通电流可达60A，因此整个16相供电能提供超过1000W的供电功率。

I/O装甲上面有一个LCD屏幕，在开机时可以系那是DEBUG代码。成功启动后可以显示CPU温度和风扇转速。

8+4Pin CPU供电接口，虽然和其他高端主板双8Pin相比看起来似乎有点少，但是实际上它可以提供超过432W的输入功率，即便是超频的锐龙9 3950X也不是什么问题。

AMD 300/400系列芯片组最高只能支持DDR4 3466MHz频率的内存，而经过优化后的X570芯片组可以支持4800MHz频率的内存，不过由于设计机制的问题，建议玩家最好是搭配DDR4 3600MHz内存。

在内存插槽的下方有Reset和Power按键。

3条全尺寸PCIe 4.0 x16和一条1 x PCIe 4.0 x1插槽。

最上面一条PCIe 4.0 x16和一条1 x PCIe 4.0 x1插槽是由x570芯片组提供，下面2条PCIe 4.0 x16插槽则是CPU直出，可以支持单槽x16或者双槽x8模式。

第2、3条PCIe x16插槽中间有2个M.2 2280接口，被金属散热条所覆盖。

ROG主板特有的ASUS NODE 接口，用于接驳风扇扩展卡或者其他外设。

通过这个接口可以让主板与其他硬件比如电源、机箱等进行沟通，从而可以在这些硬件上显示系统之中的信息或者将其运行状态传输到操作系统之中。

南桥芯片上方安装了一只超耐久小风扇，可以连续稳定运行6万+小时。

风扇旁边与8个SATA 3.0接口。

8 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x AQC-111C 5G LAN、1x RJ45千兆网口、1 x 清除 CMOS 按钮、1 x USB BIOS Flashback按钮、2xWiFi无线接口，以及一个 S/PDIF 光纤接口和五个镀金音频插孔。

主板的背面。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板有块全覆盖的金属背板，可以让主板更加坚固，这也是C8F与其他ROG主板不同的地方。

三、BIOS介绍：强大无需多说 各种细节选项完备

EZmode模式下的主界面。可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。

在EZMode界面中点击“手动风扇调整” ，就可以手动调整所有风扇的温度曲线。

从这图可以看出，C8F主板上面一共有7个4Pin风扇接口。

在EZMode界面右下角点击“Advanced Mode”，即可进入高级模式，可以看到BIOS版本、CPU以及内存等信息。

点击上面的“Extreme Twerker”进入超频设置。

“Ai 智能超频” 不同于Intel的XMP，AMD这边是D.O.C.P，选择D.O.C.P.就可以直接让内存在预设的高频下工作。

此处可以设置CPU核心电压、内存电压以及内存控制器电压。

进入“外接数字供电控制”来设置防掉压，在“CPU Load-line Calibration”这里从Level 1到Level 6 一共有6个防掉压等级可以选择。等级越高，高负载下的电压越稳定，但是供电模块的温度也就越高。

“Precision Boost OverDrive” 精确增压超频，默认是关闭，需要手动打开，不过以CROSSHAIR VIII FORMULA主板的能力，不打开PBO也能发挥处理器最大的性能。

点击上方的“高级”，可以对CPU、主板、存储系统等进行设置。

除了在EZMode界面可以设置温度曲线之外，在“高级”的监控界面中选择“Q-Fan configuration”同样也能调节风扇策略。

启动设置界面。

工具部分主要是BIOS升级程序、动画设置，以及一些深度功能。其中BIOS升级程序支持本地文件和在线升级功能，十分便捷。

四、性能测试：锐龙9 3900X比首测时快了3%

测试平台如下：

在锐龙9 3900X的首发评测中，我们使用的是微星MEG X570 GODLIKE超神板主板，不过当时微星提供的BIOS并不成熟，并未能发挥锐龙9 3900X的真正实力，现在让我们来看看用ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板会带来怎样的结果。

由于有些测试程序的单线程测试过于漫长，这里我们主要讲多线程性能。

1、锐龙9 3900X功耗与频率测试

wPrime

这是华硕C8F运行wPrime v2.10 1024M多线程测试，满载状态下，锐龙9 3900X的功耗为116W，运行频率为4.1GHz。

这是微星MEG X570 GODLIKE超神板的测试截图，锐龙9 3900X的运行频率同样也是4.1GHz，但是运行功耗却高达135W。

由于wPrime对处理器的压力不是太大，锐龙9 3900X在这2块主板上均未触及功耗墙，但是搭配华硕C8F主板时，锐龙9 3900X处理器的运行功耗明显要低了20W左右。

CineBench R15

在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板时，锐龙9 3900X在CineBench R15中的运行频率可达4.1GHz，处理器运行功耗133W。

在使用MEG X570 GODLIKE超神板主板时，锐龙9 3900X直接触碰到了145W的功耗墙，运行频率降到了3.9GHz。

在CineBench R15程序中，MEG X570 GODLIKE超神板与ROG CROSSHAIR VIII FORMULA的差别而更加明显，不仅功耗高了10W，而且频率也低了200MHz。

以下测试只使用了ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板：

CineBench R20

在CineBench R20的测试中，锐龙9 3900X的运行频率同样可以跑满4.1GHz，并且有数个核心频率更是达到了4.125GHz，运行功耗141W，未触及功耗墙。

POV-Ray

在POV-Ray的测试中，，锐龙9 3900X的运行频率可以跑满4.1GHz，满载运行功耗142W。

2、理论测试成绩汇总：

通过前面的测试，我们可以看出，锐龙9 3900X在搭配ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板时，几乎都不会触及功耗墙，且能稳定保持4.1GHz的运行频率。下面我们将理论测试成绩汇总如下：

从上表可以看出，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的多线程性能要比MEG X570 GODLIKE超神板高3%左右。

PS：近日微星更新了MEG X570 GODLIKE超神板主板的BIOS，据说可以大幅度降低处理器的功耗。

3、主板供电温度测试

我们使用AIDA64 FPU进行烤机测试，测试时室温26度。

在使用AIDA64 FPU烤机7分钟之后。烤机温度达到了79度，烤机功耗为160W，烤机频率4.0Ghz，而主板的VRM（也就是供电MOSFET）的温度仅有49度。

4、超频测试

我们手上这块锐龙9 3900X可以在1.40V的情况下超频到4.4GHz运行包括CineBench R20在内的各种测试程序。不过由于温度的关系，无法通过AIDA64 FPU烤机测试。

锐龙9 3900X的温度墙为95度，且目前的主板都无法修改。

超频到4.4GHz的锐龙9 3900X运行CineBench R15多线程分数为3450cb，比默频的3208cb高出了242分，提升幅度为7.5%。

五、总结：好主板也需要信仰

此前AMD主流平台最强的处理器是锐龙7 2700X，这款CPU对于主板供电并没有过高的要求，因此很多AMD300/400主板并没有很夸张的供电规模，比如X470芯片组的ROG CROSHAIR VII FORMULA主板的供电电路规模为12相。

但到了锐龙3000这一代，锐龙9 3900X拥有12颗核心，在年内还将会有16核的锐龙9 3950X上市，虽然其TDP标称105W，但实际上想要完全释放性能，至少需要160W甚至更多的功率，更别说超频了。这个时候就需要新一代的X570主板。

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板16相供电电路，在规格上要超越上一代的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA不少。强大的供电规模可以大大降低MOSFET的满载温度。在我们的测试中，使用AIDA64 FPU将锐龙9 3900X满载运行7分钟后，此时处理器功耗达到了160W，而主板的VRM温度也仅有49度。可以想象即便是将来的锐龙9 3950X，ROG CROSSHAIR VIII FORMULA也能轻松应对。

得益于优秀的BIOS以及强大的供电规格，在ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板上，锐龙9 3900X几乎所有的测试项目都能在145W的功耗墙之内跑到最高的全核频率，也就是说不用开启PBO就能发挥锐龙9 3900X的全部实力，这样的表现比我们首发测试时好不少，不仅功耗更低了，性能也增加了3%。

华硕ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板官方售价为4999元，不过目前京东平台涨到了5999元，而天猫平台依然保持4999元的价格。无论是4999元还是5999元，这样的价格都比前代的C7F贵了不少。想要体验锐龙9 3900X的完整性能以及最新的PCIe 4.0技术，还是需要钱包付出一点代价。