那么我们都知道无论做什么都是要有一个规范的,技术中也一样,那在PCB 设计时又需要注意哪些规范呢?
1. PCB设计时布局设计规范
a.PCB设计时距板边距离应大于5mm =197mil
b.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件
c.PCB设计时先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等
d.PCB设计时功率大的元件摆放在有利于散热的位置上
e.PCB设计时有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰
f.PCB设计时输入,输出元件尽量远离
g.PCB设计时质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置
h.PCB设计时热敏元器件应远离发热元件
i.PCB设计时可调元件的布局应便于调节
j.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方
k.考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致
l.PCB设计时布局应均匀,整齐,紧凑
m.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能
n.PCB设计时去藕电容应在电源输入端就近位置
o.PCB设计时波峰焊面的元件高度限制为4mm
p.PCB设计时对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.
q.PCB设计时对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件
r.PCB设计时定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)
s.PCB设计时高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地
2.PCB设计时 布线设计规范
a.相邻层信号线为正交方向
b.PCB设计时高频信号尽可能短
cPCB设计时线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线
d.输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合
e.PCB设计时数字地,模拟地要分开
f.PCB设计时时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配
g.双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力
h.PCB设计时整块线路板布线,打孔要均匀
i.时钟的PCB布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;
j.两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些
k.PCB设计时单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小
l.PCB设计时成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配
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