0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

国产芯片黑马乐鑫科技赶赴科创板IPO

MZjJ_DIGITIMES 来源:YXQ 2019-07-11 16:53 次阅读

7月9日,乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(下称“乐鑫科技(688018)”)首次公开发行股票并在科创板上市发行公告。

公告显示,本次公开发行股票2,000万股,占发行后公司总股本的比例为25%,行最终战略配售数量为164.0575万股,网下初始发行数量为1,325.9425万股,网上初始发行数量为510万股。

乐鑫科技和保荐机构招商证券协商确定本次发行价格为62.60元/股。此价格对应的市盈率为:

(1)42.51倍(每股收益按照2018年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);

(2)40.01倍(每股收益按照2018年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算);

(3)56.67倍(每股收益按照2018年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算);

(4)53.34倍(每股收益按照2018年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算)。

乐鑫科技本次发行拟募集资金额为101,140.93万元。若本次发行成功,预计乐鑫科技募集资金总额125,200.00万元,扣除约12,070.77万元(不含税)的发行费用后,预计募集资金净额113,129.23万元。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    450

    文章

    49631

    浏览量

    417135
  • ipo
    ipo
    +关注

    关注

    1

    文章

    1160

    浏览量

    32428

原文标题:【热点】国产芯片黑马乐鑫科技赶赴科创板IPO

文章出处:【微信号:DIGITIMES,微信公众号:DIGITIMES】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    联芸科技IPO申请成功过会

    上海证券交易所近日发布公告,正式通过了IPO企业联芸科技(杭州)股份有限公司(简称:联芸科技)的发行上市申请。这一消息标志着联芸科技在资本市场上的新征程正式开启。
    的头像 发表于 06-03 11:23 552次阅读

    凯博易控撤回IPO申请

    近日,凯博易控车辆科技(苏州)股份有限公司(简称:凯博易控)主动撤回了IPO发行上市申请。自去年6月IPO申请获受理以来,凯博易控已一
    的头像 发表于 05-27 14:21 433次阅读

    利德IPO终止

    近日,上交所披露,因大连利德半导体材料股份有限公司的保荐人撤销保荐,根据相关规定,上交所 决定终止大连利德半导体材料股份有限公司(简称:利德)首次公开发行股票并在
    的头像 发表于 03-15 18:04 1300次阅读

    晶亦精微IPO过会

    北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)成功通过首次公开募股(IPO)审核,这标志着这家专注于半导体设备领域的公司将迎来新的发展机遇。晶亦精微主要从事化学机械抛光(C
    的头像 发表于 03-06 14:37 710次阅读

    长光辰芯闯关IPO

    上海证券交易所(上交所)近日公布了长春长光辰芯微电子股份有限公司(以下简称“长光辰芯”)IPO首轮审核问询的回复,标志着这家国产高性能
    的头像 发表于 02-28 14:59 639次阅读

    硅数股份拟冲刺IPO上市

    主营高性能数模混合芯片设计、销售业务的硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(以下简称硅数股份)正在积极准备冲刺IPO上市,硅数股份在数模
    的头像 发表于 02-28 14:40 552次阅读

    灿芯股份IPO注册获批

    证监会近日发布《关于同意灿芯半导体(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)的IPO注册申请。灿芯股份计划在上海
    的头像 发表于 02-27 13:49 376次阅读

    利德IPO被终止

    大连利德半导体材料股份有限公司(简称“利德”),一家专业的高纯半导体材料供应商,原计划在上市并募资8.77亿元,但日前其
    的头像 发表于 02-27 11:34 758次阅读

    晶亦精微IPO成功过会

    近日,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)IPO成功过会,标志着这家专注于半导体设备研发、生产、销售及技术服务的公司即将迎来新的发展阶段。
    的头像 发表于 02-26 11:42 663次阅读

    晶亦精微IPO顺利过会

    北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)首次公开募股(IPO)申请已成功过会,标志着这家专注于半导体设备领域的领军企业即将迎来新的发展里程碑。
    的头像 发表于 02-23 14:26 608次阅读

    拉普拉斯IPO过会

    拉普拉斯新能源科技股份有限公司,简称“拉普拉斯”,近期成功通过IPO审核,准备在上市。该公司计划募资18亿元,主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制
    的头像 发表于 02-23 14:16 608次阅读

    晶亦精微IPO过会

    北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)IPO顺利过会,即将在上海证券交易所
    的头像 发表于 02-20 09:34 466次阅读

    兆讯科技拟冲刺IPO上市

    兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯科技”)在IPO进程中取得重要进展,已进入问询环节。作为一家芯片级信息安全和系统解决方案的
    的头像 发表于 02-01 15:36 849次阅读

    瀚天天成IPO申请获受理

    近日,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称“瀚天天成”)瀚天天成所提交的IPO申请已获得受理。此次IPO,公司计划募资35.
    的头像 发表于 01-26 16:17 766次阅读

    国产WiFi芯片及模组方案商康希通信登陆

    国产WiFi芯片及模组方案商康希通信登陆 WiFi射频前端芯片设计企业格兰康希通信科技(上
    的头像 发表于 11-08 19:09 1569次阅读