截止2019年4月10日,在受理的57家科创板公司中,半导体企业高达10家,占比17.5%!
半导体公司是科创板重要鼓励新方向
2019年3月22日,万众期待的科创板首批IPO企业受理名单正式公布,一共为9家企业,分别为:晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、宁波容百、和舰芯片、安翰科技、武汉科前生物。
毫无疑问,这些企业背后对应的概念股,有望获得资金的追捧。下面为大家梳理出与这9家企业相关的概念股。仅供参考,不构成投资建议!
这里要重点提到的是晶晨半导体,这是科创板揭晓的第一家企业。在随后的几个月中,交易所陆续受理了共57家科创板公司,其中10家是半导体细分领域龙头企业。而在未上市/待上市企业中,也出现了寒武纪、地平线等新兴AI芯片企业。
目前交易所已受理科创板公司57家,其中半导体10家,包括:澜起科技、中微半导体、晶晨半导体、聚辰半导体、乐鑫信息、中微半导体、安集科技、和舰科技、晶丰明源、睿创微纳等。其中设计6家,设备材料各1家,制造1家,传感器1家。
可见半导体公司在科创板中的重要性,科创板的建立也会给半导体企业带来全方位的战略支持。
首批科创板半导体公司以“高研发投入企业+行业细分龙头”为主,科创板10家半导体公司基本为各个细分领域的行业龙头。
高研发投入是芯片行业重要特征,设备产业的中微半导体16-18年研发投入占营收比例分别为50%、34%、25%;比如设计产业的澜起科技16-18年研发投入分别为营收的23%、15%、16%。
芯片设计/IDM公司将是科创板半导体的主力,其次为设备材料公司,最后是制造等重资产公司。
目前,国内半导体产业链概况如下,图片上半部分为已上市企业,下半部分为未上市/待上市企业。
科创板半导体待上市/未上市公司
1.芯片设计/IDM
2018年,国内前十大芯片设计企业销售总和达到965.3亿元,同比增长17.59%。前十大企业区域分布来看,珠三角地区有3家企业,京津环渤海地区有4家,长三角地区有3家。
IC设计公司特点:轻资产、高研发投入,知识技术密集,业绩弹性大。目前国内IC设计公司数量众多,2018年达到1800多家,将是科创板的主力。
不过国内IC设计主要集中于ASIC,价格和毛利率与国际领先公司有差距。市场增长驱动来自下游应用创新及国产替代,其中包括:
1)AI时代,行业应用与AI的结合会诞生海量的应用需求,应用在硬件层面的落地需要芯片的支撑,潜在上市企业包括寒武纪、地平线等;
2)5G时代,各类物联网应用蓬勃兴起,碎片化的需求特征催生众多芯片细分领域设计龙头;
3)国内消费电子品牌的芯片供应链本土化浪潮涌起,芯片国产替代大时代启幕。
当前科创板已受理集成电路设计公司包括:
晶晨半导体:机顶盒/智能电视芯片龙头企业
澜起科技:全球内存缓冲芯片龙头企业
聚辰半导体:EEPROM存储细分龙头
晶丰明源:LED电源管理芯片细分龙头企业
乐鑫信息:低功耗蓝牙、WiFi芯片细分龙头企业
2.半导体设备材料
半导体设备市场分为前道(晶圆厂)及后道(封测)两段,前道制程设备占比85%,后道制程设备占比15%。
光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域,设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。
半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。前十大半导体设备公司日本占有5家,美国4家,欧洲1家。
虽然在光刻等领域国内企业技术差距较大,但是近年来本土半导体设备厂商快速成长,预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。
比如北方华创、中微半导体、盛美半导体、中电科装备等优质设备企业在28-65纳米产线已有多项设备量产交货,是国内半导体前道制程设备第一阶梯企业。
以下为设备材料领域的潜在科创板上市公司的估值对标:
3.芯片制造
目前,***是全球晶圆代工重镇,***厂商占据晶圆代工市场68.8%的市场份额占据绝对领先位置,格罗方德、联电、中芯国际、力晶、华虹等位居全球前六。
国内本土芯片制造企业的龙头企业是中芯国际、华虹、华润微电子、西安微电子技术研究所、武汉新芯。
相比台积电而言,中国大陆厂商任重道远,在技术及产能规模上仍有不小差距。2016-2018年,晶圆代工市场,中国大陆企业市占率保持平稳,市场份额维持在9%。
对于芯片制造行业来说,企业“两个密集”特性突出:资金密集型、技术密集型。芯片制造业不仅重资产、大资金投入,而且技术不断更新迭代,芯片制造工艺跟随摩尔定律不断向前演进。
以下为芯片制造领域的潜在科创板上市公司华润微、和舰芯片、积塔半导体的估值对标:
总结
目前交易所受理的57家科创板公司中,10家是半导体企业,而且科创板首家受理公司为晶晨半导体,可见半导体是科创板重点支持的行业方向。
而随着AI、汽车半导体、与5G的需求强劲增长,国产半导体行业市场的前景依旧十分良好。
与此同时,芯片行业依旧是高投入、高科技、高学历人才的技术重镇,世界前沿技术仍在不断突破的当下,国内半导体企业依旧面临着不小的挑战。
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原文标题:【倒计时】半导体企业抢占科创板“芯”据点
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