7月12日,由中国计算机学会(CCF)主办、雷锋网和香港中文大学(深圳)联合承办的2019 全球人工智能与机器人峰会于深圳正式启幕。雷锋网正式发布AI行业重磅评选“2019年AI最佳成长榜”企业名单。天数智芯凭借软硬件协同生态模式,成功摘得AI+芯片“最佳未来成长奖”。
据悉,该榜单从企业情况、商业落地、产品方案等多维度考量,由主办方联合近40家创投资本机构、数十位资深学者与多位产业界代表经过集中评审决议得出,在436多个国内顶尖AI企业中挑选出AI+芯片、安防、金融、医疗、汽车等13个领域共计52家创新公司。
AI时代,算法迭代的速度很快,但芯片类基础性产品的迭代周期又很长,两者之间有直接矛盾。而软硬件结合的趋势正是解决这一矛盾的一种有效方法。正是基于在AI芯片领域的软硬件协同生态模式,天数智芯在AI+芯片的评选中脱颖而出,最终获得“最佳未来成长奖”。
天数智芯副总裁 史宇杰 现场领奖
具体如何打造软硬件协同生态?天数智芯把软件作为承载生态的关键,迅速在行业场景中推出具体落地的应用解决方案,为芯片产品获取一个入口,适时推出AI芯片,通过软件加硬件的方式不仅提升算力的均值,还将提升算力的峰值。同时通过自主研发的可透明迁移的软件平台更好地获取客户,在行业场景中,如果芯片表现达到预期,后续硬件的迭代将进一步增强其实力,以特定领域的应用获得认可,再以通用的芯片向更多应用领域拓展。通过软硬件叠加带来的乘法效应,实现短期收益和长期增长的平衡。
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原文标题:凭借软硬件协同生态,天数智芯荣获AI+芯片“最佳未来成长奖”
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