0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

国内厂商聚焦再生晶圆?日本发动经贸制裁或两败俱伤

NSFb_gh_eb0fee5 2019-07-18 10:43 次阅读

近期,日本发动了对韩国的经贸制裁,从7月4日起,日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口,受日本出口限制的材料包含氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。

氟化聚酰亚胺是PI膜的一种,能用于折叠屏幕显示器、半导体封装、3D印刷等,日本的氟化聚酰亚胺在全球市占率高达90%。光刻胶则是应用于集成电路、半导体分立器件等的细微图形加工,日本在全球市占率也达90%。而高纯度氟化氢是半导体清洗制程中必备材料,日本在全球市占率为70%。

对此,即使是强大如三星、SK海力士也毫无办法,SK海力士有关人士表示,库存量“不足3个月”。在被问及“如果不能追加采购,3个月后工厂是否会停止生产”时,回答称“是”;三星电子则回避了具体说明。

在这全球高度分工的情况下,日本牢牢地占据着半导体原材料及半导体设备的环节,无论是欧美、韩国、中国等任何地区想要生产高端的芯片或是面板都不得不从日本进口原材料。

限制出货,无疑是两败俱伤的结果。不过,这也为我们上了重要的一课,也更加关注在原材料方面国产替代化的进程。

为何聚焦再生晶圆?

目前,国内半导体材料环节已经有大批厂商在努力,在溅射靶材方面,有江丰电子、有研新材等,在湿化学方面有晶瑞化学、江化微等,在光刻胶方面,有北京科华、苏州瑞红等。

尽管在原材料领域,国内厂商只能从中低端产品做起,但一次次地填补国内空白以及实现国产替代的消息传来,成绩也是显而易见的。

2018年,半导体的新入局者协鑫集成和无尘洁净室供应商至纯科技共同盯上了一个领域——再生晶圆。

在晶圆的制造过程中,需要使用控片和挡片,来测试监控机台和工艺的稳定性。由于全新的控、挡片价格过高,FAB厂会将使用过的控片及挡片,回收加工再次使用,以此缩减成本。

目前,再生晶圆产能主要为日本和***地区企业控制,仅RS、中砂、辛耘、升阳半4家就控制了全球80%以上的再生晶圆产能。国内晶圆厂通常将晶圆外送到***、日本等地做晶圆再生(中芯国际再生晶圆部分自产自用,部分由其它供应商提供)。

近年来,国内掀起了兴建晶圆厂的投资热潮。目前国内 8 英寸晶圆存量产能为 83.3万片/月,国内 12 英寸晶圆存量产能 60.9 万片/月。

国内厂商聚焦再生晶圆?日本发动经贸制裁或两败俱伤

截至 2018 年 7 月,国内在建及拟建 8 英寸在建及拟建 8 英寸晶圆厂对应产能合计为 54.7 万片/月,12 英寸晶圆厂对应产能合计为 108.5 万片/月。

国内厂商聚焦再生晶圆?日本发动经贸制裁或两败俱伤

据第三方测算,国内晶圆厂满产后,8英寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月,12英寸再生晶圆需求约50万片/月。

五大项目,投入产出比大相径庭

基于再生晶圆的市场需求,国内不少半导体厂商也看好布局,其中就包括协鑫集成和至纯科技。目前,协鑫集成拟投资 273,236 万元(其中通过定增募集 255,000 万元),建设年产 8 英寸再生晶圆 60 万片、12 英寸再生晶圆 300 万片项目。该项目建设期为 12 个月,协鑫集成表示,预计能在 2021 年前后为公司带来效益。

至纯科技拟投资3.2亿元(其中通过发行可转债募资2.36亿元),建设晶圆再生基地项目。该项目建设周期为2年,达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。该项目落户于合肥,将为晶合、长鑫等集成电路企业提供服务。

除协鑫集成、至纯科技外,诸如高芯众科、LVG集团、RS Technologies等国内外厂商也看好晶圆再生的前景。

据了解,高芯众科是一家从事晶圆再生,半导体、光电设备精密部件再生的高新技术企业,2015年落户池州,目前其投资5000万元建设的晶圆再制造项目一期已投产,项目二期也已经投入运营,其半导体客户包括无锡海力士、中芯国际、合肥晶合、合肥长鑫、上海先进、士兰微、中电海康等。

今年6月18日,新加坡LVG集团晶圆再生项目签约落户湖北黄石经济技术开发区,该项目拟投资23.13亿元建成4条晶圆再生生产线,可实现月产40万片的产能规模,将为长江存储、中芯国际等国内集成电路企业提供服务。

此外,RS Technologies也宣布计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂,客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等,全球市占率约3成。

由上述信息来看,再生晶圆项目的投入产出比却大相径庭(且不论高芯众科和RS,没具体披露产能)。

国内厂商聚焦再生晶圆?日本发动经贸制裁或两败俱伤

按理说,至纯科技投建项目产出的全是12英寸再生晶圆,相对于协鑫集成生产8英寸和12英寸再生晶圆,单位成本应该会高出不少,但至纯科技却是上述三家企业单位成本最低的,且与其他两家相差巨大。

协鑫集成是三者之中最为财大气粗的,许是与其从事光伏行业相关,虽然该公司业绩并不算好,但营收规模上百亿,投资项目也是以亿计数。2018年4月27日,协鑫集成宣布拟收购半导体材料制造企业;收购未果后,2018年7月10日,协鑫集成宣布以自有资金人民币 5.61 亿元投资半导体产业基金睿芯基金;今年1月4日,协鑫集成通过睿芯基金与国家大基金等5家企业共同设立注册资金90亿元新华半导体。

相对其他两家厂商而言,新加坡LVG集团投资总额与产量的比例位于中间值,既不太高,亦不太低,显得较为合理。值得注意的是,笔者在网上查询(包括新加坡注册局以及政府网站)新加坡LVG集团时,除新加坡LVG集团晶圆再生项目落户黄石一条消息外,再无该公司任何信息,引人怀疑。

此外,据业内人士表示,再生晶圆的技术难度并不算难。若上述项目皆达产,显然超出再生晶圆的市场需求,国内再生晶圆行业也恐陷入供过于求的境地。

写在最后

从目前我国的半导体产业链来看,并没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂,而国内晶圆厂对再生晶圆的需求呈持续增长的状态。相对而言,再生晶圆投入小,技术难度不高,风险也小,有国内厂商在此时入局再生晶圆市场也显得较为明智。不过,上述项目却疑点重重,值得深思,此外各家的产能都不算小,若都达产后,再生晶圆市场恐陷入“价格战”危机。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • OLED
    +关注

    关注

    119

    文章

    6198

    浏览量

    224141
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15861

    浏览量

    181001
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4899

    浏览量

    127947
  • SK海力士
    +关注

    关注

    0

    文章

    958

    浏览量

    38483

原文标题:再生晶圆需求持续增长,五大项目投入产出为何差别这么大?

文章出处:【微信号:gh_eb0fee55925b,微信公众号:半导体投资联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    背面涂敷工艺对的影响

    一、概述 背面涂敷工艺是在背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。 二、材料选择
    的头像 发表于 12-19 09:54 200次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>背面涂敷工艺对<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的影响

    的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    的TTV、BOW、WARP、TIR是评估质量和加工精度的重要指标,以下是它们的详细介绍: TTV(Total Thickness Variation,总厚度偏差) 定义:
    的头像 发表于 12-17 10:01 197次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>的TTV,BOW,WARP,TIR是什么?

    什么是微凸点封装?

    微凸点封装,更常见的表述是微凸点技术
    的头像 发表于 12-11 13:21 111次阅读

    #高温CV测试 探索极限,驾驭高温挑战!

    武汉普赛斯仪表有限公司
    发布于 :2024年12月10日 16:46:11

    控制12寸再生双面抛光平坦度的方法有哪些?

    控制12寸再生双面抛光平坦度的方法主要包括以下几种: 一、采用先进的抛光设备和技术 双面抛光设备: 使用双面抛光设备对进行加工,这
    的头像 发表于 12-10 09:55 100次阅读
    控制12寸<b class='flag-5'>再生</b><b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>双面抛光平坦度的方法有哪些?

    /晶粒/芯片之间的区别和联系

    (Si)其他半导体材料制成。的形状一般是圆形的薄片,厚度一般在几百微米到几毫米之间,表面经过精密的处理,使其足够光滑,并具备优良的晶体结构,适合进行各种电子器件的加工。 比喻:可以把
    的头像 发表于 11-26 11:37 627次阅读

    表面污染及其检测方法

    表面洁净度会极大的影响后续半导体工艺及产品的合格率。在所有产额损失中,高达50%是源自于表面污染。 能够导致器件电气性能器件制造过
    的头像 发表于 11-21 16:33 339次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>表面污染及其检测方法

    键合技术的类型有哪些

    键合技术是一种先进的半导体制造工艺,它通过将多块在一定的工艺条件下紧密结合,形成一
    的头像 发表于 10-21 16:51 431次阅读

    IBM、富士通投资Rapidus代工厂

    近日,传出美国IBM与日本富士通正考虑投资日本官民合作设立的代工厂Rapidus。Rapidus的目标是在2027年量产2纳米芯片,以推动半导体产业的进一步发展。
    的头像 发表于 10-09 16:54 405次阅读

    碳化硅和硅的区别是什么

    以下是关于碳化硅和硅的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅
    的头像 发表于 08-08 10:13 1430次阅读

    是什么东西 和芯片的区别

    是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片,它是制造集成电路(IC)芯片的基础材料。
    的头像 发表于 05-29 18:04 7067次阅读

    日本研究机构预测:2024年功率半导体市场规模将同比增长23.4%

    近日,日本市场研究公司富士经济发表了一份研究报告《功率器件市场的最新趋势和技术趋势》,总结了功率半导体市场的研究结果。
    的头像 发表于 05-28 11:50 761次阅读

    TC WAFER 测温系统 仪表化温度测量

    “TC WAFER 测温系统”似乎是一种用于测量(半导体制造中的基础材料)温度的系统。在半导体制造过程中,
    的头像 发表于 03-08 17:58 1021次阅读
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>测温系统 仪表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>温度测量

    一文看懂级封装

    共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——级封装(WLP)。本文将探讨级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射
    的头像 发表于 03-05 08:42 1360次阅读
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>级封装

    键合设备及工艺

    随着半导体产业的飞速发展,键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。键合技术是一种将
    的头像 发表于 12-27 10:56 1478次阅读
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圆</b>键合设备及工艺