如何使用埋孔和盲孔设计高效的高密度互连PCB？

现代人总是被推向更小更便宜的地方。盲孔和埋孔可以帮助您节省高密度PCB布局（HDI）的空间和金钱。盲孔和埋孔有助于减少外层使用，为SMT和BGA分支通道留出更多空间。继续阅读以了解更多信息！

摩尔定律预测集成电路（IC）中的晶体管数量将大约每两倍增加一倍年份。这项法律自1965年以来一直保持正确，但随着晶体管以较慢的速度萎缩，这种规律可能会放缓。虽然摩尔定律可能接近极限，但对更小，更强大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是，现代技术有多种技术可以满足高密度互连（HDI）板的空间限制。在HDI板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。

有两种主要类型的过孔可以节省HDI PCB的空间：盲孔和埋孔。为了快速刷新你的记忆，一个盲孔就像一个通孔通孔，它在板内某处结束而不是完全通过。埋入的通孔不与外层连接，只连接电路板内的层。

准备缩小这些电路板

如何节省房地产

使用盲孔和埋地过孔的主要原因是为了节省印刷电路板上的空间。如果你真的很好，盲孔和埋孔可以将8层板减少到6层板。这些过孔特别有助于节省表面贴装技术（SMT）的空间，特别是球栅阵列（BGA）。

盲孔可以比通孔节省50％的外层空间通过。由于只钻一个板的一侧，您可以将一个SMT元件直接放在盲孔的封闭端上。现在你有最后一分钟SMT组件的空间。如果你加班太多并且睡眠不足，我会提醒你不要将一个SMT组件放在盲孔的开口端。埋地过孔可以以相同的方式使用，以节省SMT的空间。

您是否曾希望在BGA的分组通道中有更多空间？如果是这样，你可能应该希望获得一百万美元或新房子。无论如何，盲孔和埋藏可以让你无聊的愿望成真。不仅烦人的通孔占用了SMT的空间，它们还会破坏您的BGA突破通道。与SMT一样，您可以使用盲孔或埋孔来代替通孔，以扩大分支通道。根据您可以增加突破通道宽度的数量，您可能会丢失电路板中的信号层。

节省空间，省钱

EMI注意事项

你现在应该知道EMI是我的问题。如果您认为没有其他讲座就能完成这项工作，那就错了。

盲孔和埋入式过孔实际上可以帮助您降低PCB组件的EMI。当然，你还记得另一篇帖子，我告诉过你关于通过存根提升EMI的信息。如果你不是一个专门的读者（你应该），我会提醒你。通孔过孔上的短截线用作开路传输线，并将通过过孔传输的任何信号反射回电路。这个问题的简单答案是删除存根。盲孔和埋孔不具有短截线，因此它们不会产生太多的反射。

仅仅因为你看不到埋藏的通孔，或盲通孔的末端，并不意味着它们不会引起EMI问题。放置盲孔和埋孔时，请记住遵循电气间隙和爬电规则。

下一代技术

制造注意事项

在设计具有这些新型过孔的HDI时，与制造商交谈非常重要。如果您不考虑制造成本和限制，最终可能会得到一个充满制造缺陷的昂贵的PCB。

为了节省您的时间和精力，您应该询问您的制造商他们将如何制造这些板子。制造方法可以限制您使用盲人或埋葬。您的制造商会告诉您他们的制造方法允许哪种过孔。

除了各种制造方法的成本之外，您还需要考虑制造过孔的长期可行性。您的制造商可能会建议使用“啄钻”方法制造过孔。 Peck钻孔成本低廉，但可能会在PCB上引入制造缺陷。您的制造商希望省钱，就像您的经理一样。确保它们切割的角落不会降低PCB的性能。

如果您正在设计HDI PCB，您的PCB设计软件应该能够处理盲孔和埋孔。 CircuitStudio®有很好的文档说明如何处理埋地和盲孔。

不要感到任何压力，但由于摩尔定律正在减速，因此需要增加密度和功率。明智地使用盲孔和埋孔，以节省PCB上的宝贵空间。但是，请记住设计电磁兼容性，成本和长期耐用性。

对如何节省PCB空间感到恐慌？与Altium的专家交谈。