如何为PCB选择正确的阻焊膜？

万圣节即将到来，我花了很多时间思考服装，这可能与不负责任的事情有关。今年，我将需要相当广泛的面漆，我一直在做很多关于如何正确应用它的研究。不同的涂层，颜色和类型需要不同的工具和时间才能使其正确。我做了一个没有任何指示的练习，发现我的脸部油漆剥落，而其他区域保持完好无损。虽然由于可怕的面漆我不太可能发生任何短路，但我发现焊接面罩的情况类似，现在它们有多种颜色！选择焊接掩模的类型和厚度对于成功的产品和良好的面漆同样重要，并且错误比其他类型的电路板贵很多。

什么是阻焊膜？

焊料掩模用于保护PCB上的金属元素免受氧化，并且如果一小块焊料附着在不应该的位置，则在焊盘之间形成“桥”吨。如果使用回流焊或焊接槽，这是PCB制造中的关键步骤，因为这些技术没有那么多的控制，以确保没有焊点连接到它们不应该的位置。焊料掩模有时被称为“阻焊剂”，我认为这是一个更好的术语，因为我以前认为焊接掩模是应用于电路板的整层焊料。

焊接掩模如何应用于我的电路板？

焊接掩模包含一个聚合物层，可以涂覆在PCB上的金属迹线上。有不同类型的面罩材料，您的板的最佳选择取决于成本和您的应用。最基本的阻焊膜选项是使用丝网印刷在PCB上印刷液态环氧树脂。这就像使用模板喷涂面漆一样。

Fancier焊接掩模使用干膜或液体阻焊膜进行光成像。液体可光成像阻焊膜（LPSM）可以像环氧树脂一样进行丝网印刷，或喷涂在表面上，这通常是更便宜的应用方法。干膜焊接掩模（DFSM）必须真空层压到电路板上，以避免产生气泡缺陷。两种光成像方法都得到了发展，以去除掩模中将焊盘焊接到元件上的部分，并通过烘烤工艺或UV光曝光进行固化。

焊料掩模用作环氧树脂或可光成像聚合物。

我应该使用哪种阻焊膜？

确定合适的阻焊层取决于电路板，孔，元件和导体的物理尺寸，表面布局以及产品的最终应用。

首先，如果你有一个PCB焊接掩模，将用于航空航天，电信，医疗或其他“高可靠性”行业，检查焊接掩模的行业标准，以及您的一般应用程序。有些具体要求取代了您在互联网上学到的任何其他内容。

对于大多数现代印刷电路板设计，您需要一种可光成像的阻焊剂。表面形貌将决定是使用液体还是干燥应用。干燥应用在整个表面上铺设均匀的厚度。但是，如果您的电路板表面非常平坦，干面罩会粘附得最好。如果你有复杂的表面特征，那么你可能最好使用液体（LPISM）选项，以便更好地接触痕迹铜和层压板。液体应用的缺点是整个板的厚度并不完全均匀。

您还可以在掩膜层上获得不同的光洁度。与您的制造商讨论他们可用的产品以及它将如何影响生产。例如，如果使用焊料回流工艺，无光饰面会减少焊球。

使用焊料回流工艺制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光洁度会影响回流焊的质量。

我的阻焊膜有多厚？

你的厚度阻焊层主要取决于电路板上铜线的厚度。一般来说，你需要在你的痕迹上大约0.5密耳的焊接掩模。如果使用液体面罩，则必须具有与其他功能不同的厚度。在空的层压区域，您可以预期厚度为0.8-1.2密耳，而在复杂的特征（如电路的拐点）上，它可能会像0.3密耳一样薄。

与任何其他制造参数一样或过程中，您应该考虑最终应用程序的敏感程度，并相应地规划您的设计。与制造商讨论制造选项始终很重要。他们甚至可以根据自己的能力建议更好的选择。

如何在设计中加入阻焊膜？

设计时印刷电路板，焊接掩模应该是Gerber文件中自己的层。检查阻焊层的设计规则。通常，如果焊接掩模未完全居中，您需要在功能周围使用2 mil边框。焊盘之间的最小距离通常为8密耳，以确保掩模足以防止焊桥形成。

如果要生产更复杂的PCB设计，选择PCB设计非常重要允许您根据需要调整这些设计规则的软件。 AltiumDesigner®是一个非常灵活的选择。如果您有特别不寻常的设计要求，甚至可以完全去除阻焊层。