多层PCB设计的制造公差是多少？

我的一位高中老师在他不上课的时候有一个非常成功的事业：他收获了枫糖浆。我了解到，进入这个过程的过程不仅仅是在敲入一个洞之后从树中取出枫糖浆。你必须让它休息，让它的一些蒸发，这样你就可以将枫糖浆提炼成美味，美味的产品，然后放到你所有的煎饼上。

虽然有一个完整的过程制作枫糖浆时，它仍然是从枫树上的第一个洞开始的。同样，有一个完整的过程可以使多层PCB设计工作;然而，如果没有过孔，他们将无处可去。过孔基本上是一个垂直钻孔的轴，可以在任意数量的层之间桥接间隙。

但是，即使是过孔也需要遵循，或者您的设计可能会遇到故障。当考虑通过每个通孔迹线的钻孔的物理位置时，PCB设计中的环形环起作用。在确定适合您应用的环形圈尺寸时，有几个因素可以发挥作用。

环形环连接强度：过孔和多层PCB

多层PCB对某些人有益，因为它们可以处理更大的复杂性。计算机，电话和医疗设备是通过多层设计受益的一些应用实例。然而，使用多层印刷电路板会将这些层彼此连接成为一个关键问题。如果不将每一层连接到相应的点，您最终会将多个单层印刷电路板粘合在一起。

输入过孔;我们巧妙的解决方案垂直连接每一层。但是，Vias需要了解环形环才能正常工作。这些环定义为钻孔和通孔迹线边缘之间的最小距离。环形圈越大，钻孔周围的铜连接就越大。

使用环形圈通常会决定拍摄的尺寸。焊接到电路板的一侧或两侧时，您是否使用Altium元件放置？为了焊接，你可能需要更大的面积。您是仅仅使用此通道作为测试点而不会焊接？较小的环形圈尺寸可以帮助您。

无论您在电路板设计中使用环形环的应用是什么，您都可以通过参考我们值得信赖的老朋友IPC-7251轻松确定尺寸。 。本文档建议环形圈宽度为250μm，以获得最大材料条件（MMC）。 MMC只是意味着您将拥有最强大的焊点。另一方面，150μm是环形圈的推荐宽度，以实现最小的材料条件（LMC）。 LMC只是意味着您将使用最不稳固的焊点连接走开。

显然，这些只是建议，可以（并且应该！）根据您的特定应用进行更改。

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如何测量环形圈。

多层PCB设计的制造公差

当在生产环境中发生任何多个制造过程的结合时，由于此处和那里的公差不完整，通常会出现轻微的重叠错误。具体来说，当您在印刷电路板上蚀刻铜迹线的过程以及通过所述迹线钻孔过程的过程中，您的钻孔通常不会完全对准这些迹线的中心并且会让您略微偏离。但是，不要害怕;容差在这里！

由于您已经应该设计制造公差误差，因此设计环形公差误差也不例外。首先，通过确定制造商特定的公差，他们将能够容纳错误，并通过确定环形圈可以安全的最小宽度，您可以降低整个制造过程的风险，确保始终达到最小值。

简而言之，知道在此过程中会存在一些制造错误，但设计上述错误会使您高于最小值，特别是钻孔通孔的环形圈。

钻孔公差对确定环形圈大小起着重要作用。

计算环形圈宽度

验证宽度是否适用于印刷电路板设计的一种简单方法是计算生产后运行的最大宽度。可以使用以下等式：

（（迹线垫的直径） - （钻孔的直径））/2 =（最大环形圈宽度）

越大公差中的制造误差越小，环形圈宽度越小。钻孔直径越大，环形圈的宽度就越小。

知道环形圈的宽度应能为电气和机械连接提供足够强的连接，并且能够认识到制造公差将使您的环形圈宽度保持在可接受的距离，并且在钻孔甚至没有触及迹线垫的情况下（天堂帮助我们）。

当过孔被设计到微地区时，你将需要PCB设计软件，该软件可以充分地指定环形环宽度和过孔的制造公差。值得庆幸的是，AltiumDesigner®可以通过完整的设计规则检查列表以及直观的电路板布局软件轻松处理敏感的电路板布局复杂性。