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台积电:下半年业务需求更强劲 7nm +晶圆收入贡献值超25%

渔翁先生 来源:电子发烧友网 作者:Allen Yin 2019-07-20 00:31 次阅读

18日,台积电2019年第二季度财报发布,其季收入为77.5亿美元,环比增长了10.2%。毛利率连续上升1.7个百分点至43%,营业利润率环比上升2.3个百分点至31.7%。


图:台积电2019年第二季度财报。来源:台积电财报

7nm工艺技术占第二季度晶圆收入的21%,10nm为3%,16nm为23%。定义为16nm及以下的先进技术占晶圆收入的47%,高于第一季度的42%。


图:台积电2019年第二季度产品芯片工艺制程收入占比。来源:台积电财报

从业务收入贡献来看。智能手机占第二季度收入的45%,环比增长5%。HPC增加了23%,占32%。物联网增长15%,占8%。汽车增长3%,占5%。数字消费电子产品和其他产品略有下降,占其晶圆收入的8%或4%。


图:台积电2019年第二季度各平台业务收入占比。来源:台积电财报

根据目前的业务前景,台积电预计2019年第三季度的收入将在91亿美元至92亿美元之间,毛利率预计在46%至48%之间。营业利润率预计在35%至37%之间。同时,台积电预计2019年资本支出预算在100亿美元到110亿美元之间。

从整体库存来看,台积电预计今年下半年的库存环境将会改善。虽然疲弱的全球经济状况和贸易不确定性仍然存在,但由于对行业领先的7nm技术服务的强劲需求,他们预计下半年的业务将比今年上半年更强劲。

在第二季度电话会议上,台积电首席执行官CC Wei博士指出,进入第三季度台积电7nm业务将显著上升,原因在于7nm芯片将受到新品旗舰机,5G商用普及和高性能计算机应用的推动。

从产品技术研发进度上来说,台积电5nm技术已于今年第一季度进入风险生产阶段,计划量产将安排在2020年上半年,与7nm相比,逻辑密度增加80%,速度提高8%~15%。3nm技术正在开发中。

我们知道,7nm对移动,HPC和物联网应用的各种产品的需求非常强劲。台积电升级版7nm +适用于几个关键层的EUV,目前已经进入量产阶段。其预计本季度使用7nm +的客户终端产品将在市场上大量销售。并预计强劲的需求将持续到明年(2020年)。

台积电正在开发的6nm芯片设计和7nm完全兼容,同时提供18%的逻辑密度增益和性能以降低成本。6nm将使用比7nm +更多的EUV层。6nm风险生产计划于2020年第一季度开始,客户产品在2020年下半年开始生产。批量生产将在2020年底之前开始。

Wei博士表示,“7nm +将在今年贡献超过台积电晶圆收入的25%。预计明年7nm,7nm +和6nm的比例会更高,因为5G的发展加速,HPC,移动和其他应用的需求继续增长。”

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