如何学好多层PCB？

当硬件工程师首次触摸多层PCB时，很容易看起来头晕目眩。通常是十层或八层，线条像蜘蛛网。
另一种思考方式是使用三维图形来显示各种堆叠PCB图的内部结构。这很容易理解。

HDI板最重要的部分是Vias。

多层PCB线加工，与单层和多层没有区别，在孔的过程中最大的区别。
线被蚀刻出来，通过钻孔然后镀铜出来，这些做硬件开发大家都明白，不详细说明。

多层电路板，通常通过孔板，第一顺序板，第二顺序板，第二顺序堆叠孔板。更高顺序如此作为三阶板，任何一层互连板通常都使用非常昂贵，讨论不多。一般来说，8位微控制器产品有2层通孔板; 32位MCU级别在智能硬件，使用4层和6层通孔板; Linux和Android级智能硬件，使用6层通孔到8层1阶HDI板;智能手机等紧凑型产品通常使用8层到10层2订购HDI板。

8层2阶HDI，Qualcomm snapdragon624

最常见的通孔

从第一个到最后一个孔只有一种类型。无论是外部线还是内部线，孔是穿孔的。它被称为通孔板。

通过孔板和层数没有问题，通常每个人都使用2层穿过孔板，而且很多开关和军用电路板，做20层，但它仍然是通过孔。了解更多请咨询RayMing技术www.raypcb.com

电路板钻孔，钻孔镀铜，形成路径。

应该这里要注意的是，通孔的内径通常为0.2mm，0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm比0.3mm贵得多。因为钻头太薄而且容易折断，钻孔速度较慢。更多的时间和钻头的成本，反映在电路板的价格上涨。

HDI板的激光孔

这张照片是6层1-层压结构图订购HDI板。表面上的两层都是内径为0.1mm的激光孔。内层是一个相当于4层通孔板的机械孔，外层覆盖有2层。激光只能穿透玻璃纤维板，而不能穿透金属铜。因此外表面的穿孔不会影响其他内部布线。激光穿孔，然后镀铜，通过孔形成激光。

2有序HDI板，两组激光孔。

这是一个6层2阶交错HDI板。平时，人们使用6层和2层，大多数是8层和2层。在这种情况下，更多的层数与数量相同所谓的2级激光孔意味着有两套激光孔。为什么要错开呢？因为镀铜镀层不满意，孔是空的，所以不能直接在孔上方，要错开一定的距离，然后制作一层激光孔。

6层2阶HDI = 4层1阶HDI + 2层

8层2阶HDI = 6层1阶HDI + 2层

堆叠孔板，技术复杂，价格更高。

tw o交错孔板的激光孔重叠，使电路更紧凑。内部激光孔需要电镀和填充，然后需要制作外部激光孔。价格比交错孔更贵。

超级昂贵的任何层互连板，多层激光堆栈。

每层都是激光孔，每层都可以连接在一起。您可以根据需要使用电线，并且可以根据需要钻孔。但是比普通的通孔板贵10倍以上！

因此，只有iphone愿意使用。其他手机品牌，没有听说过任何一层互连板。

让我们来看看结束并再次比较。请注意孔的大小以及孔的焊垫是否关闭或打开。