PCB生产的未来
< p>印刷电路(PCBs)现在在电子产品中发挥着至关重要的作用,并且可以成为未来电子产品的关键组成部分。自20世纪50年代发展以来,PCB生产取得了良好的进展;您可以在几乎所有消费类电子产品,医疗设备和科学设备中找到它们。
有三种不同类型的印刷电路板(PCB),柔性,骑行 - 弯曲和刚性。更小,更便宜和更快的卡的要求对PCB设计者提出了挑战;现在,他们必须以不同的方式创建地图以满足这些要求。
在包含PCB的材料和工艺方面有许多创新。这一趋势主要集中在高频电子设备上,确保更低的电气损耗和更高的工作电压。 PCB的未来将包括六层以上的薄层压板。离散的有源和无源组件将作为一个整体集成,确保最高质量的分布。传输线和光线将用于特定应用。我们可能会看到三维元件在纸上具有更高能效和多层印刷板(P-PCB),这是一个更环保的选择。
避免电子制作中的假冒成分
根据2010年进行的一项研究美国工业和安全办公室,代表电子元件供应链各个方面的受访者报告说,2005年至2008年期间,假冒事件增加了250%。据估计,这仅仅是半导体产生的2000亿美元盈余,而且相信它只是整个市场的一小部分。
假冒组件是电子行业的一个大问题。许多因素导致了这一问题,包括全球外包和海外生产。从北美和欧洲到世界低成本的生产演变带来了技术和知识产权的知识。
假币通常是劣质的代名词,因此,表示电子设备性能下降,往往对公众构成危险。电子合同制造商可以避免将假冒零件进入供应链的一种方法是仅购买原件或其特许经销商的制造商。另一个解决方案是制造商指定团队中的人员来管理和配置减少伪造部件的程序。
员工的工作是执行控制关于当前组件的程序。它还将对所有供应商进行全面审计,并要求他们采取防伪措施的保护措施。如果收到供应商的锻件交付,将对这些项目进行快速测试,并且将停止与供应商的任何未来购买。
电子制造服务
Rayming技术是一家历史悠久的PCB制造公司,提供多线安全和记录表。我们的成立于2005年。我们专注于在医疗保健,电信,消费电子,工业,能源,照明,照明和消费电子行业中安装高质量的系统和设备。汽车,航空航天,互联网,在创造信息方面也有很高的优势,例如,Tеfl®PC,PCB,高频сirсuit板,HDI棒,铝合金和柔性刚性PCB等。
从简单的多层版本到访客设计的表面设计,我们的目标是以最经济的方式提供满足客户要求的高质量产品。我们对III类IPC测试的响应非常准确和准确,更易于理解,
交付给全球的OEM客户。联合所有权和复制,原型制作,电子产品的生产和组装,盒子制造,系统集成,NPI供应链管理已帮助OEM增加投资回报。
制造
PCB生产符合ISO9001:2008和IPC标准和标准。在电子制造过程中,Valor MSS(制造系统解决方案)用于PCB,以最小的缺陷和最高的效率优化所有先进生产技术的性能。我们的电子产品生产主要涉及PCB的制造,电子组装,系统的集成和测试,箱体结构等。
共同设计和合作-Engineering
为满足OEM客户对电子产品卓越性能的要求,PCB拥有专业的设计团队和工程团队,可以帮助客户实现成本和性能之间的最佳平衡。性能。高生产效率。
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