印刷电路板装配过程和PCB模板

印刷电路板（PCB）在取代早期的机箱电路设计方法时，彻底改变了电子行业。在PCB之前，电子电路设计涉及笨重和松散的部件，例如连接器接线片和螺钉端子，这导致最终产品具有大的占地面积和更高的成本。通过更换手动点对点布线，PCB不仅可以自动化电路设计过程，还可以大大减小电子终端产品的尺寸。自20世纪初PCB出现以来，它已经经历了一个设计改进的演变过程，如单层设计到20多层板。整个PCB设计过程可以分解为以下关键步骤：

1。电气设计

2。物理设计

3。制造

制造过程之后，在PCB上放置称为“电路板组件”的元件。传统上，装配过程包括以下步骤：

装配过程和PCB模板

传统上，手动放置和焊接元件，进行电路板组装过程。然而，随着电路板复杂性的增加和表面贴装封装尺寸极小，电路板组装正朝着使用PCB模板和基于机器的元件放置的焊膏的方向发展。

在电路板组装过程中，焊膏只需要去到元件必须与电路板本身的金属着陆焊盘导电接触的地方。手工焊接方法只有在设计简单，组件数量少的情况下才有意义。当然，手工焊接技术也容易出现人为错误，导致结果不一致。另一方面，PCB模板解决了这些问题，是一种有效且有效的焊膏涂敷方法。顾名思义，模板是一种重复印象的工具。 PCB模板可作为导向模板，仅用于在电路板的所需区域上施加焊膏。模板放置在电路板上并对准正确的位置。一个转轮移过模板筛网，通过孔将适量的焊膏挤压到电路板上。每个模板都根据PCB的设计进行定制，以便焊膏仅涂在焊盘上。对于表面贴装技术（SMT），模板称为SMT模板。 SMT模板由外铝框架，聚酯网和模板箔组成。模板箔张紧并通过聚酯网固定在铝框架上。

图1模板箔拉伸并固定在框架上通过聚酯网

制造工艺

通常，模板由不锈钢或镍制成，可以根据制造过程（在模板箔上形成孔的过程）：

电铸：这是一种添加剂通过电铸镍形成模板箔的过程。该过程也称为E-FAB。尽管该过程导致较高的初始成本，但是价格与孔的数量无关。最后，更高的处理时间被认为是制造过程的一个缺点。

化学蚀刻：

这是减法过程，其中通过化学蚀刻实现孔径。这是一个相对低成本的过程;然而，由于粗糙的孔径，它会导致较差的结果。

激光切割：

这也是一种减法工艺，其中通过激光切割实现模板箔材料的去除。当然，激光切割可以产生更精细的结果，并有助于实现更高的精度。与化学蚀刻工艺相比，激光切割产生更一致的结果。由于该过程不依赖于化学条件，因此基本上不需要防潮。

图 2 模板制造技术的类型

根据选择焊膏的方法，模板可以进一步分为以下几种类型：

1-框架模板

这些激光切割焊膏模板永久性地安装在框架中，边框网格为模板箔提供必要的张力。这些是专为散装机械生产而设计的。

2-无框模板

这些模板不需要永久安装在外框架上。建议将这些低成本的模板用于原型PCB组装或短版印刷。

3-原型模板

Prototype模板专为手动打印应用而设计。它消除了手动印刷过程中的人为错误因素。

SMT模板制造商列表：

中国和印度拥有强大的SMT模板制造商基础。以下列出了全球不同地区的少数供应商：

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地区	国家/地区	公司
亚太地区	中国	Rayming PCB
APAC	澳大利亚	MasterCut
APAC	中国	发现印刷电路板公司
APAC	中国	MorePCB
亚太地区	中国	PCB Sino
APAC	中国	JLC PCB
APAC	中国	PCB方式
APAC	中国	所有PCB
APAC	印度	Satchitanand Group
APAC	印度	Asahitec
APAC	印度	模具点
亚太地区	印度	Kristeel-shinwa
欧洲	德国	LPKF
欧洲	德国	Becktronic
欧洲	德国	Koenon
欧洲	意大利	ALBA PCB
北美	美国	热带模板
北美	美国
北美	US	EPEC Engineering
北美	US	OSH模板