如何在焊接过程中有效防止焊盘脱落？

在制造PCBA的过程中，焊接是一个不可或缺的过程。在这个过程中，垫很容易脱落，特别是当PCBA重新加工时，使用烙铁时更容易出现这个问题。

那么原因是什么？垫在焊接过程中剥落？如何在焊接过程中有效防止焊盘脱落？

以下是对所有人的分析：

垫子脱落的原因：

1：反复焊接一个点会导致焊盘脱落;

2：电焊IRON焊接问题。通常，PCB扫描的附着力满足普通焊接，并且不会发生垫剥离的现象。垫片剥落是因为焊接时间过长或焊接反复进行，导致焊接过程中温度过高。垫铜耗尽重复导致垫片脱落。但是，电子产品通常需要返工。返工通常通过烙铁进行修复。由于烙铁的零件高温常常达到300-400度，导致焊盘的局部温度过高一秒，并且焊接下的树脂粘合剂会受到高温的影响。垫片剥落。

3：烙铁头对焊盘施加的压力太大，焊接时间太长;

4：PCB的质量太差了。

根据上述原因，有必要避免焊接过程中焊盘脱落的问题。当修复烙铁时，垫上的热冲击尽可能地增加垫铜箔的厚度。耐旱性和可靠性。如果想避免焊接过程中焊盘脱落的问题，以及使用电子焊铁在返工过程中对焊盘的热冲击。通过电镀尽可能地增加垫铜箔的厚度，增加垫的耐旱性和可靠性。此外，在选择基板材料时，还应选择高质量的制造商。最后，PCB的存储环境应保持干燥以避免潮湿。

如果PCB上的涂层和焊盘剥落，有没有办法解决？

RAYPCB.COM：垫下降是不可恢复的，飞行线是解决方案。