如何预防PCB弯曲和扭曲

预防PCB弯曲和扭曲：

1。工程设计：

层间预浸料布置应符合要求。多层PCB芯材和预浸料应使用同一供应商的产品。外层C/S表面铜区域尽可能接近，可以使用单独的网格。

<强>2。切割材料前烘烤

一般150度6到10小时，去除板内的水分，进一步使树脂完全固化，消除董事会压力;在切割材料干燥板之前，无论是内层还是两侧都需要！

3。在层压板层叠之前，请注意板材的经向和纬向。

经纬收缩率是不同。在预浸料层压之前，注意经向和纬向;切割核心板时，也要注意经向和纬向;实心板的方向是经向;铜包层的长方向是经向。

除了上面的PCB弓和扭曲提示外，请注意以下几点：

1。层压后消除应力，按压材料后冷压，修边;

2。钻孔前的干燥板：150度和4小时;

3。对于薄板，最好不要使用化学清洗机械刷。电镀过程中使用特殊夹具，以防止电路板弯曲和折叠。

4。表面处理HASL后，将板放在扁钢板上，自然冷却至室温，或在空气浮床冷却和清洁后;

5。用弓和捻处理板材：150度或热压3到6小时，用平滑钢板重压，2-3次烘烤。